公开(公告)号：CN102845140A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN101689718A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880024098.7

申请日：2008-07-09

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 ,  林恩·R·塞普 ,  詹姆斯·L·费德

IPC: H01R12/18

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/83 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于将子卡(114)连接到电路板(112)的跨骑安装的连接器(110)包含沿着纵轴(C)延伸的绝缘壳(170)。该绝缘壳具有跨骑安装侧(140)，该跨骑安装侧具有被配置成以接收所述电路板的安装边缘的纵向延伸的安装狭槽(180)。所述绝缘壳具有子卡侧(150)，该子卡侧具有被配置成以接收所述子卡的配合边缘的纵向延伸的配合狭槽(210)。子卡(114)能够相对于电路板(112)的平面以锐角的插入角(α)被插入到配合狭槽(210)中并且被旋转到其中子卡(114)和电路板(112)大致共面的完全配合的位置。

公开(公告)号：CN100530635C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。

公开(公告)号：CN100440471C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610162867.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN101080958A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200680000998.9

申请日：2006-10-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人 ,  家木勉

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/045

Abstract: 一种部件内置模块(A)，具备：模块基板(1)，该模块基板的上面具有第1布线(2)；第1电路部件(7)，该部件安装在模块基板的第1布线上；子模块基板(10)，该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上；第2电路部件(15)，该部件安装在子模块基板的上面的第2布线(11)上；绝缘树脂层(20)，该层安装在模块基板的整个上面，包住第1电路部件、第2电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件(15a)，获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN100338546C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200510075994.4

申请日：2005-06-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 佐伯贵笵

IPC: G06F1/00 ,  G06F1/16 ,  G06F13/00

CPC classification number: G11C5/066 ,  G06F13/1684 ,  G11C5/04 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10159 ,  Y02D10/14

Abstract: 提供一种使得对大容量化、高速化的对应容易的存储模块。其中，具有分别搭载了多个DRAM设备(11)的第一模块基板(101～108)，并具有第二模块基板(20)，该第二模块基板搭载第一模块(101～108)，并列设置分别与所述多个第一模块连接的信号线组，并搭载了控制用LSI(50)，该控制用LSI分别通过所述并列设置的信号线组与所述第一模块连接，变换为比信号线组的总条数少的条数的信号线并输出，第二模块基板(20)被搭载在母板(40)上。

公开(公告)号：CN1983542A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610162867.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1444273A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03120151.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1057659C

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN94107763.2

申请日：1994-06-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 冈本健次 ,  中嶋幸男 ,  今村一彦 ,  市原孝男

IPC: H05K1/05 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/045 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/302 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷板构件，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷板的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。

公开(公告)号：CN1098588A

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：CN94107763.2

申请日：1994-06-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 冈本健次 ,  中幸男 ,  今村一彦 ,  市原孝男

IPC: H05K1/05 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/045 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/302 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属化印刷版，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷版被平行地放置。通过在印刷版间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷版被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷版的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。