公开(公告)号：CN1967839A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。

公开(公告)号：CN100530635C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。