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公开(公告)号：CN113746444B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110583473.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备和移动体，内置于IC的电感器的磁场不被导体层屏蔽。振荡器利用设置在基板表面的振子布线将石英振子和形成于内置有电感器的IC的振荡电路电连接而形成振荡环路。设置在基板的中间层的导体层与振子布线在俯视时重叠，并且不与内置于IC的电感器重叠。
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公开(公告)号：CN109842395A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811422862.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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公开(公告)号：CN109842394A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811416488.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN103837145B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201310589072.X
申请日：2013-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5663
Abstract: 电子器件及其制造方法、盖体、电子设备以及移动体。本发明提供能够容易地进行腔体内的脱气和密封的电子器件的制造方法。该制造方法在底座（91）与作为盖体的盖（92）之间形成内部空间（14）的同时，接合底座和盖，该制造方法具有以下工序：准备盖的工序，其中，盖的背面（92b）具有将内部空间与外部连通的槽（94）；在内部空间（14）内收纳作为电子部件的陀螺元件（2）的工序；第1接合工序，通过缝焊来接合底座与盖的接合预定部位的除了与槽对应的部分以外的部位；以及第2接合工序，通过激光（98）的焊接来接合该接合预定部位的包含槽的外部侧的端部在内的部位，封闭槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104602477A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410586761.X
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01C19/5769 , B23K2101/12 , G01C19/574 , H01L23/10 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/16195 , H05K5/066
Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体。能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的面(92b)上设有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口比盖(92)的外周侧的开口小；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接；第2焊接工序，对未焊接部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接，封闭槽(94)。
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公开(公告)号：CN104600035A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410588608.0
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L21/48 , G01C19/5769
CPC classification number: H05K5/066 , B23K1/0016 , B23K11/061 , B23K11/16 , B23K26/206 , B23K26/32 , B23K2101/42 , B23K2103/05 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H05K5/0239
Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体，能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和作为盖体的盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备作为盖体的盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)接合一侧的面即反面(92b)的相反侧的面即正面(92a)上设置有槽(94)；第1焊接工序，在底座(91)与盖(92)的接合预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，对底座(91)和盖(92)进行缝焊，其中，所述未焊接部位包含与槽(94)的至少一部分对应的部位；以及第2焊接工序，在未焊接部位处对底座(91)和盖(92)进行焊接。
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公开(公告)号：CN1933325A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610153860.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
CPC classification number: H03H9/1071 , H03H9/0547 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 导通孔形成方法、压电器件的制造方法及压电器件。本发明的课题是提供一种压电器件的制造方法，使激励空间保持高气密性，容易实现外部安装用电极和激励空间内部的引出电极的导通。作为解决手段，提供了一种SAW元件(10)的制造方法，该SAW元件具有：在一个主面上由金属薄膜形成有激励电极和引出电极的压电基板(12)；以及覆盖压电基板(12)中的电极形成面的盖体(42)，其特征在于，将压电基板(12)和盖体(42)贴合，对压电基板(12)的另一个主面中与引出电极(26)相对应的位置进行喷砂加工形成预备孔，通过对预备孔形成位置实施蚀刻加工，在保留金属薄膜的状态下，在压电基板(12)上形成贯通孔(30)，对贯通孔(30)形成金属膜(32)并实施导通处理。
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公开(公告)号：CN109842395B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811422862.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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公开(公告)号：CN116137519A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211461215.4
申请日：2022-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件。提供频率电源特性良好的振动器件。振动器件依次层叠有基座、具有振荡电路的半导体元件、具有激励电极的振子，并具有：将激励电极与半导体元件电连接的第1布线；将配置于基座的作为外部输出端子的第2外部端子与半导体元件电连接的第2布线；以及配置于第1布线的至少一部分与第2布线的至少一部分之间的屏蔽布线。
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