公开(公告)号：CN1479373A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。

公开(公告)号：CN1091301C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN1260590A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN99127384.2

申请日：1999-10-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  上野巧 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  小角博义 ,  濑川正则 ,  露野丹丈 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供半导体器件、半导体晶片以及半导体组件:其中半导体器件翘曲很小;在下落试验中几乎不产生芯片边缘的损伤和龟裂;半导体器件在安装可靠性和大规模生产性很优异。半导体器件17包括:半导体芯片64;提供在半导体芯片形成有电路和电极的平面上的多孔应力释放层3;提供在应力释放层上并连接到电极的电路层2;以及提供在所述电路层上的外部端子10;其中有机保护膜7形成在半导体芯片与应力释放层相反的平面上,应力释放层、半导体芯片6以及有机保护膜7的各侧面在相同的平面上露出。

公开(公告)号：CN1162840A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN1016219B

公开(公告)日：1992-04-08

申请号：CN88104256

申请日：1988-07-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  片桐纯一 ,  小野正博 ,  铃木雅雄 ,  高桥昭雄 ,  奈良原俊和

IPC: H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F8/00 ,  C08F8/14 ,  C08F290/124 ,  C08F2810/30 ,  C08J2325/18 ,  C08L9/00 ,  C08L25/18 ,  H05K1/034 ,  C08F112/14 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04 ,  C08F12/14

Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中B1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。

公开(公告)号：CN1009006B

公开(公告)日：1990-08-01

申请号：CN88107546

申请日：1988-11-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 营原捷夫 ,  高桥昭雄 ,  片桐纯一 ,  永井晃 ,  小野正博 ,  奈良原俊和

IPC: C08L25/18 ,  C08L33/24 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/302 ,  B32B5/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/08 ,  C08F279/02 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3528 ,  C08F212/14 ,  C08F222/40

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对一羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(1)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数，(b)一种环氯改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。

公开(公告)号：CN1041079A

公开(公告)日：1990-04-04

申请号：CN89107774.X

申请日：1989-10-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: H05K1/03 ,  C08L25/04

Abstract: 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1033065A

公开(公告)日：1989-05-24

申请号：CN88107546

申请日：1988-11-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菅原捷夫 ,  高桥昭雄 ,  片桐纯一 ,  永井晃 ,  小野正博 ,  奈良原俊和

IPC: C08L25/16 ,  C08K5/17 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/302 ,  B32B5/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/08 ,  C08F279/02 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3528 ,  C08F212/14 ,  C08F222/40

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(I)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数。(b)一种环氧改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。

公开(公告)号：CN87100741A

公开(公告)日：1987-12-16

申请号：CN87100741

申请日：1987-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片桐纯一 ,  永井晃 ,  俵敬子 ,  高桥昭雄 ,  和岛元世 ,  奈良原俊和 ,  平贺良

IPC: B32B27/04 ,  B32B31/02 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08F8/00 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674 ,  C08F12/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 包括特定的聚对-羟基苯乙烯衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。