公开(公告)号：CN1016219B

公开(公告)日：1992-04-08

申请号：CN88104256

申请日：1988-07-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  片桐纯一 ,  小野正博 ,  铃木雅雄 ,  高桥昭雄 ,  奈良原俊和

IPC: H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F8/00 ,  C08F8/14 ,  C08F290/124 ,  C08F2810/30 ,  C08J2325/18 ,  C08L9/00 ,  C08L25/18 ,  H05K1/034 ,  C08F112/14 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04 ,  C08F12/14

Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中B1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。

公开(公告)号：CN1009006B

公开(公告)日：1990-08-01

申请号：CN88107546

申请日：1988-11-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 营原捷夫 ,  高桥昭雄 ,  片桐纯一 ,  永井晃 ,  小野正博 ,  奈良原俊和

IPC: C08L25/18 ,  C08L33/24 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/302 ,  B32B5/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/08 ,  C08F279/02 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3528 ,  C08F212/14 ,  C08F222/40

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对一羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(1)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数，(b)一种环氯改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。

公开(公告)号：CN1033065A

公开(公告)日：1989-05-24

申请号：CN88107546

申请日：1988-11-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菅原捷夫 ,  高桥昭雄 ,  片桐纯一 ,  永井晃 ,  小野正博 ,  奈良原俊和

IPC: C08L25/16 ,  C08K5/17 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/302 ,  B32B5/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2363/00 ,  B32B2379/08 ,  C08F279/02 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3528 ,  C08F212/14 ,  C08F222/40

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(I)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数。(b)一种环氧改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。

公开(公告)号：CN1030434A

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：CN88104256

申请日：1988-07-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  片桐纯一 ,  小野正博 ,  铃木雅雄 ,  高桥昭雄 ,  奈良原俊和

IPC: C08L29/10 ,  C08L33/16 ,  B32B27/28

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08F8/00 ,  C08F8/14 ,  C08F290/124 ,  C08F2810/30 ,  C08J2325/18 ,  C08L9/00 ,  C08L25/18 ,  H05K1/034 ,  C08F112/14 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04 ,  C08F12/14

Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中R1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。