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公开(公告)号：CN100481414C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN03123706.1
申请日：2003-05-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/49052 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/01039 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体器件具有在上述半导体芯片的主面沿其一边配置的多个电极焊盘、及在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置的多个连接部，上述多条引线中的相邻的第1和第2引线中，上述第2引线的弯曲部分的高度比上述第1引线高，上述第2引线的一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远的位置与上述电极焊盘连接，上述第2引线的另一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部远的位置与上述电极焊盘连接。
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公开(公告)号：CN1728373A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510087684.4
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/84 , H01L23/4928 , H01L23/49579 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/27505 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37298 , H01L2224/3754 , H01L2224/37599 , H01L2224/37666 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供在高温环境下也能保持长期信赖度的功率半导体器件。作为连接半导体元件101的电极和成为布线基板的陶瓷绝缘基板103的导体层102a的导体条片201，采用碳和铝的复合材料或者碳和铜的复合材料，通过这样来减小导体条片201的热膨胀系数和陶瓷绝缘基板103的热膨胀系数的差，而且这些连接使用的是以5nm到几十μm的微细的粒径即所谓的纳米尺寸和微米尺寸的金粒子和银粒子为主要成分的混合物的连接层202a、202b，能够确保连接部分的散热性以及能缓和热应力。
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公开(公告)号：CN1459855A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03123706.1
申请日：2003-05-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/49052 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/01039 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体器件具有在上述半导体芯片的主面沿其一边配置的多个电极焊盘、及在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置的多个连接部，上述多条引线中的相邻的第1和第2引线中，上述第2引线的弯曲部分的高度比上述第1引线高，上述第2引线的一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远的位置与上述电极焊盘连接，上述第2引线的另一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部远的位置与上述电极焊盘连接。
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