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公开(公告)号：CN1231980C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02118697.9
申请日：2002-04-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中，提供一种使可靠性和长期稳定性提高，可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状，可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口，从而能防止粘接剂溢出，消除焊接不良现象。
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公开(公告)号：CN102142513B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201110032319.9
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。
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公开(公告)号：CN102569277A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110272747.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85
Abstract: 一种LED封装及其制造方法，LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为LED封装的外形。
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公开(公告)号：CN102148224A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010277991.X
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种LED模块。按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。所述互连线形成于基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。LED封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖LED芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是LED封装的外观。
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公开(公告)号：CN102142513A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110032319.9
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102142512A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110030651.1
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2224/05599 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。
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公开(公告)号：CN102142507A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010278021.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。
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公开(公告)号：CN101471414A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810184728.9
申请日：2008-12-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C08L83/04 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是提供一种减少了密封材料的裂缝的产生的半导体发光装置的制造方法。该方法的特征在于，包括：将相对于密封材料的干重为10重量％以上且50重量％以下的低分子硅烷类或硅烷醇类、以及含有烷氧基硅氧烷的醇溶液混合来配制混合溶液的第一工序，将混合溶液涂布在发光元件上的第二工序，对混合溶液中的醇溶液成分进行蒸发后干燥而成为密封材料的第三工序，使密封材料固化的第四工序。
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公开(公告)号：CN1707825A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510077898.3
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体发光器件，具备：埋入树脂；第一引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第一内引脚部、和从上述埋入树脂的一侧面突出的第一外引脚部；第二引脚，其具有在上述埋入树脂中被埋入的第二内引脚部、和从与上述埋入树脂的上述一侧面对置的侧面突出的第二外引脚部；半导体发光元件，被安装在上述第一内引脚部，所述第一内引脚部在设置于上述埋入树脂的上面的凹部中露出；以及金属线，所述金属线连接上述半导体发光元件和上述第二引脚；上述第一内引脚部的背面、上述第二内引脚部的背面、上述第一外引脚部的背面、和上述第二外引脚部的背面实质上位于相同平面上，上述第一内引脚部的背面和上述第二内引脚部的背面，不被上述埋入树脂覆盖而露出。
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