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公开(公告)号：CN101276666B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200810008924.0
申请日：2008-01-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0293
Abstract: 本发明涉及磁性体上的氟化物涂敷膜形成处理液及氟化物涂敷膜形成的方法。以往的在磁体上形成绝缘膜的技术因涂布膜不均匀、热处理工序的长时间化、高温化等的原因存在难以谋求磁特性充分提高的问题。为了解决上述问题，本发明采用了由以醇作为主成分的溶剂和分散在上述溶剂中的稀土类或者碱土类金属的氟化物构成、用X射线衍射检测的峰的至少1个具有比1度大的半值宽度的处理液。另外，采用了使用该处理液的绝缘处理方法。
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公开(公告)号：CN100523046C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200580004398.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K5/1515 , C08K5/49 , C08K5/544 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0-4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12烷氧基，可全相同或相异；m表示0-6的整数。
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公开(公告)号：CN100460464C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200480031763.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂、及沥青的密封用环氧树脂成形材料，及具备以此成形材料密封的元件的电子部件装置。此成形材料的着色性优异，并且使用于衬垫间、丝线间间距狭窄的组件时，由于不含作为导电性物质的炭黑，因而能防止因导电性物质而起的短路的不良。
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公开(公告)号：CN101313029A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043360.3
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1)树脂与(D)比电阻为1×105Ω·cm以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部(pad)间或曲部(wire)间距离狭窄的装置时，亦不会产生因导电性物质所造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料，及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276666A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810008924.0
申请日：2008-01-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0293
Abstract: 本发明涉及磁性体上的氟化物涂敷膜形成处理液及氟化物涂敷膜形成的方法。以往的在磁体上形成绝缘膜的技术因涂布膜不均匀、热处理工序的长时间化、高温化等的原因存在难以谋求磁特性充分提高的问题。为了解决上述问题，本发明采用了由以醇作为主成分的溶剂和分散在上述溶剂中的稀土类或者碱土类金属的氟化物构成、用X射线衍射检测的峰的至少1个具有比1度大的半值宽度的处理液。另外，采用了使用该处理液的绝缘处理方法。
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公开(公告)号：CN101178964A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710161378.X
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C22/02 , B22F1/02 , H01F41/026 , H01F41/0293
Abstract: 一种用含氟化物的溶液形成的氟化物涂覆膜，其中将稀土氟化物或碱土金属氟化物，特别是Pr、Nd、Dy、Tb和Ho的氟化物在包含主要量是醇的溶剂中溶胀，并且所述溶液是胶体溶液，其中所述稀土氟化物或碱土金属氟化物均匀分散在包含主要量是醇的溶剂中，所述氟化物涂覆膜改善了不仅包括烧结磁体而且包括粘结磁体的NdFeB稀土磁体的磁性能。
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公开(公告)号：CN101124233A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680005449.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G59/302 , C08G59/4261 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由上式(I－1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。
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公开(公告)号：CN101058709A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710104700.5
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1639258A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804845.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G65/2654 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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