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公开(公告)号：CN102585438B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201110451570.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102408543B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110309968.9
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN106085316A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610404757.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102408542B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110309724.0
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101535366B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780042463.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370870A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002785.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F230/08 , C08L33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/296 , C08F220/18 , C08F230/08 , C08G59/621 , C08L43/04 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到。利用本发明能够提供不会使固化性降低而流动性、耐回流焊接性出色的封固用环氧树脂成形材料，以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。(在式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示不含有硅原子的一价有机基，在式(II)中，R3表示氢原子或甲基，R6表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R7表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。)
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公开(公告)号：CN102585438A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110451570.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101370870B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780002785.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F230/08 , C08L33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/296 , C08F220/18 , C08F230/08 , C08G59/621 , C08L43/04 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到。利用本发明能够提供不会使固化性降低而流动性、耐回流焊接性出色的封固用环氧树脂成形材料，以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。(在式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示不含有硅原子的一价有机基，在式(II)中，R3表示氢原子或甲基，R6表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R7表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。)
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公开(公告)号：CN102516712A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110309972.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102408543A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110309968.9
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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