公开(公告)号：CN101429323B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810177750.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/544 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。

公开(公告)号：CN100462401C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN01816176.6

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5419 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5455 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN1918207A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004398.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 赤城清一 ,  片寄光雄 ,  池内孝敏 ,  远藤由则 ,  池泽良一

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/49 ,  C08K5/544 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0－4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12烷氧基，可全相同或相异；m表示0－6的整数。

公开(公告)号：CN101412838B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810174118.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/22 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。

公开(公告)号：CN100509908C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03804829.9

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08K3/22 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。

公开(公告)号：CN101429323A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810177750.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/544 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。

公开(公告)号：CN1972998A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580020451.0

申请日：2005-07-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  吉泽秀崇 ,  赤城清一

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08K3/22 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/22 ,  C08K5/523 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有X射线衍射中的[101]/[001]峰值强度比为0.9以上、BET比表面积为1～4m2/g且平均粒径为5μm以下的氢氧化镁，由此可得阻燃性、成形性或耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的非常适合用于VLSI密封的密封用环氧树脂成形材料及具备以此成形材料密封的元件的电子器件装置。

公开(公告)号：CN1768112A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008859.1

申请日：2004-04-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  奈良直纪 ,  茶木秀幸 ,  水上义裕 ,  远藤由则 ,  柏原隆贵 ,  古泽文夫 ,  吉井正树 ,  萩原伸介 ,  片寄光雄

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。

公开(公告)号：CN101429322B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810177749.8

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。

公开(公告)号：CN101429324B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810177751.5

申请日：2003-01-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  秋元孝幸 ,  高桥佳弘 ,  片寄光雄 ,  渡边尚纪 ,  中村真也

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  C08L23/30 ,  C08L23/26

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm2以上。