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公开(公告)号：CN102408543B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110309968.9
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN104194276A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410466576.7
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08J3/226 , C08J2363/00 , C08J2463/00 , C08K3/22 , C08K5/0041 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及(D)着色剂的至少一部分，制备含(C1)树脂100质量份和(D)着色剂2～70质量份的(C)着色剂混合物，(2)混合(C)着色剂混合物与(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)着色剂的余量；制造提高黑色度的密封用环氧树脂成形材料。提供可得到良好流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部间或曲部间距离狭窄的装置时亦不会产生因导电性物质造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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公开(公告)号：CN101522792B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200780036852.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08K3/013 , C08K5/54 , C08L83/00 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其中，(E)烷氧基硅烷聚合物是使特定的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物。如果利用本发明，能够提供不会使固化性降低而流动性、耐焊剂回流性出色的密封用环氧树脂成形材料，以及具备利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN102408542A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110309724.0
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102408541A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110309960.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101535366A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042463.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101370870B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780002785.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F230/08 , C08L33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/296 , C08F220/18 , C08F230/08 , C08G59/621 , C08L43/04 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到。利用本发明能够提供不会使固化性降低而流动性、耐回流焊接性出色的封固用环氧树脂成形材料，以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。(在式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示不含有硅原子的一价有机基，在式(II)中，R3表示氢原子或甲基，R6表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R7表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。)
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公开(公告)号：CN102516712A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110309972.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102408543A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110309968.9
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101313029A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043360.3
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1)树脂与(D)比电阻为1×105Ω·cm以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部(pad)间或曲部(wire)间距离狭窄的装置时，亦不会产生因导电性物质所造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料，及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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