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公开(公告)号：CN102675599A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210154788.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4035 , C08G59/5033 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其为将半导体元件焊盘连接于配线基板上而成的半导体装置的制造方法，所述半导体元件被电子部件密封用液态树脂组合物密封，所述电子部件密封用液态树脂组合物含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101522751B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780037099.0
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4035 , C08G59/5033 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供狭窄缝隙中的流动性良好，没有空隙的产生，角焊缝形成性优越的电子部件密封用液态树脂组合物、及利用其密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子部件装置。该电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN104194276A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410466576.7
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08J3/226 , C08J2363/00 , C08J2463/00 , C08K3/22 , C08K5/0041 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及(D)着色剂的至少一部分，制备含(C1)树脂100质量份和(D)着色剂2～70质量份的(C)着色剂混合物，(2)混合(C)着色剂混合物与(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)着色剂的余量；制造提高黑色度的密封用环氧树脂成形材料。提供可得到良好流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部间或曲部间距离狭窄的装置时亦不会产生因导电性物质造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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公开(公告)号：CN101321799A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045588.6
申请日：2006-12-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G59/063 , C08G59/5033 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其中含有液状环氧树脂、含液状芳香族胺的固化剂、无机填充剂，还可含有固化促进剂、硅氧烷聚合物粒子、非离子性表面活性剂中的至少一种。藉此提供一种于狭小缝隙(gap)中的流动性良好、不会产生气泡、粘着性及低应力性方面优良、以及优异的圆角成形性(filet formability)的电子零件用液状树脂组合物，以及藉由此组合物所密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子零件装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101321799B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680045588.6
申请日：2006-12-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G59/063 , C08G59/5033 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其中含有液状环氧树脂、含液状芳香族胺的固化剂、无机填充剂，还可含有固化促进剂、硅氧烷聚合物粒子、非离子性表面活性剂中的至少一种。藉此提供一种于狭小缝隙(gap)中的流动性良好、不会产生气泡、粘着性及低应力性方面优良、以及优异的圆角成形性(filet formability)的电子零件用液状树脂组合物，以及藉由此组合物所密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN101522751A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037099.0
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4035 , C08G59/5033 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供狭窄缝隙中的流动性良好，没有空隙的产生，角焊缝形成性优越的电子部件密封用液态树脂组合物、及利用其密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子部件装置。该电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN1875067A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480031763.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂、及沥青的密封用环氧树脂成形材料，及具备以此成形材料密封的元件的电子部件装置。此成形材料的着色性优异，并且使用于衬垫间、丝线间间距狭窄的组件时，由于不含作为导电性物质的炭黑，因而能防止因导电性物质而起的短路的不良。
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公开(公告)号：CN100460464C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200480031763.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂、及沥青的密封用环氧树脂成形材料，及具备以此成形材料密封的元件的电子部件装置。此成形材料的着色性优异，并且使用于衬垫间、丝线间间距狭窄的组件时，由于不含作为导电性物质的炭黑，因而能防止因导电性物质而起的短路的不良。
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公开(公告)号：CN101313029A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043360.3
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1)树脂与(D)比电阻为1×105Ω·cm以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部(pad)间或曲部(wire)间距离狭窄的装置时，亦不会产生因导电性物质所造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料，及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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