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公开(公告)号：CN101429322A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177749.8
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101412838A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810174118.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
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公开(公告)号：CN1639224A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804829.9
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
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公开(公告)号：CN101429323B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810177750.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN1918207A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004398.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K5/1515 , C08K5/49 , C08K5/544 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0－4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12烷氧基，可全相同或相异；m表示0－6的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1875067A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480031763.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂、及沥青的密封用环氧树脂成形材料，及具备以此成形材料密封的元件的电子部件装置。此成形材料的着色性优异，并且使用于衬垫间、丝线间间距狭窄的组件时，由于不含作为导电性物质的炭黑，因而能防止因导电性物质而起的短路的不良。
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公开(公告)号：CN104194276A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410466576.7
申请日：2006-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08J3/226 , C08J2363/00 , C08J2463/00 , C08K3/22 , C08K5/0041 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及(D)着色剂的至少一部分，制备含(C1)树脂100质量份和(D)着色剂2～70质量份的(C)着色剂混合物，(2)混合(C)着色剂混合物与(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)着色剂的余量；制造提高黑色度的密封用环氧树脂成形材料。提供可得到良好流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部间或曲部间距离狭窄的装置时亦不会产生因导电性物质造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
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公开(公告)号：CN101412838B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810174118.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
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公开(公告)号：CN100509908C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03804829.9
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
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公开(公告)号：CN101429323A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177750.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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