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公开(公告)号：CN101429323B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810177750.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101133097A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680003219.0
申请日：2006-01-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 中村真也
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是提供一种具有优良流动性、耐回焊裂缝性、可体现高温放置特性且在吸湿时也具有优良固化性的固化促进剂、固化性树脂组合物、以及具有用该组合物封装的元件的电子器件装置。本发明中，使用含有下式(I)所示化合物的固化促进剂调制固化性树脂组合物。(式中，R1各自独立地选自氢原子及碳原子数1～18的取代或未取代的烃基，2个以上的R1可结合而形成环状结构，R2及R3各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数1～18的取代或未取代的有机基，2个以上的R2或R3可结合而形成环状结构，YH是具有1个以上可释放的质子(H+)的碳原子数0～18的有机基，可与1个以上的R2相互结合而形成环状结构，m为1～4的整数，p为0以上的数)。
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公开(公告)号：CN101429322A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177749.8
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101155854A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011811.5
申请日：2006-04-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 中村真也
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/68 , C08G77/382 , C08G77/395 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以使固化性树脂组合物发挥优良的保存稳定性的，在固化促进性化合物及水的存在下，使选自下述通式(I－1)所示化合物及其部分缩合物的至少1种化合物进行溶胶－凝胶反应而得的固化促进性化合物－硅石复合体；含有其的固化性树脂组合物；以及具备由该固化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。R1nSiR2(4－n)(I－1)；式(I－1)中，n为0或1；R1选自氢原子及碳原子数1～18的取代或非取代的烃基，可与R2结合而形成环状结构；R2为可与酚性羟基反应的官能团，各自独立地选自卤素原子、羟基、碳原子数1～18的取代或非取代的氧基、碳原子数0～18的取代或非取代的氨基、碳原子数2～18的取代或非取代的羰基氧基，可全部相同或相异，2个以上的R2可彼此结合而形成环状结构。
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公开(公告)号：CN101124233B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200680005449.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G59/302 , C08G59/4261 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由下式(I-1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，[化1]R1nSiR2(4-n)(I—1)(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101429322B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810177749.8
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101429324B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810177751.5
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm2以上。
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公开(公告)号：CN100519650C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03804845.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G65/2654 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101429324A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177751.5
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm2以上。
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公开(公告)号：CN101429323A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177750.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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