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公开(公告)号：CN101058709A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710104700.5
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1768112A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008859.1
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。
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公开(公告)号：CN101058709B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710104700.5
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS-K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS-K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1768112B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200480008859.1
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。
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