公开(公告)号：CN101124233B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200680005449.0

申请日：2006-01-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村真也 ,  增田智也 ,  片寄光雄

IPC: C07F7/07 ,  C08G59/40 ,  C08G77/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/302 ,  C08G59/4261 ,  C08G77/52 ,  C08L83/14 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由下式(I-1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，[化1]R1nSiR2(4-n)(I—1)(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。

公开(公告)号：CN101124233A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005449.0

申请日：2006-01-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村真也 ,  增田智也 ,  片寄光雄

IPC: C07F7/07 ,  C08G59/40 ,  C08G77/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/302 ,  C08G59/4261 ,  C08G77/52 ,  C08L83/14 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由上式(I－1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。