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公开(公告)号：CN113361227A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110692443.1
申请日：2021-06-22
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本发明提供一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，属于电源完整性设计技术领域。该封装与印制板级分布式电源压降仿真方法包括如下步骤：S1：将芯片划分为多个功能分区；S2：将每个功能分区分别设置为一级电流源备选网格和二级电流源备选网格其中的一种；S3：将一级电流源备选网格按照集总仿真方式设置电流源，对一级电流源备选网格开展初次仿真并获取一级电流源备选网格的平均电流IAVE分界线；S4：根据平均电流IAVE分界线将一级电流源备选网格内的电流>平均电流IAVE的所有BUMPs做成PIN GROUP并添加电流源；将二级电流源备选网格按照常规仿真方式设置电流源；对芯片执行最终仿真，得到最终直流压降仿真结果。本发明解决单体电流源内部等电势问题。
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公开(公告)号：CN113175712A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110445781.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统，包括获取数据中心的取冷条件，根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式，获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率；获取附属机构的热量需求，计算当前冷却水携带的热量的可供应范围，输出所述可供应范围内的可响应附属机构；调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应，并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率；回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水，并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时，最大限度的提升制冷系统的效率，实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
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公开(公告)号：CN113125855A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110447068.4
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供一种印制板差分信号线阻抗测量方法，涉及印制电路板技术领域，包括以下步骤：S1：判断被测量分线是否在电路板表层，是则垫高放置测试台上；反则直接放置测试台上；S2：使用连接至TDR测试机的差分探头，获取检测波形曲线；S3：判断被测差分线前端是否为BGA或者连接器引出区域，是则执行S4；反则执行S5；S4：得到避开时间值，检测波形曲线的前避开时间值内的曲线为无效曲线；S5：获取有效曲线中的前预定长度值内的阻抗值曲线，取平均值。本发明合理有效，综合考虑高速信号本身高频特性对阻抗测量精度的影响，并有效克服信号频率、温度、材质以及差分线连接区域的影响，可以精确有效的获取印制板差分信号线阻抗。
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公开(公告)号：CN110677990B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910846472.1
申请日：2019-09-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方。
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公开(公告)号：CN110678024A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910871998.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便，单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装，网络前后正交互联、拔插，针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装，网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110662368A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910861700.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法，涉及PCB设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：获取高速正交中板信号过孔加工位置；S2：从高速正交中板两侧分别使用粗钻头钻出粗直径孔；S3：在粗直径孔中央将两粗直径孔钻通连接孔；S4：在孔径内侧进行镀铜。本发明一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法可以提高高速正交中板上信号过孔的阻抗，使过孔阻抗与传输通道典型阻抗匹配，降低正交互连通道信号反射，达到提高正交互连通道信号完整性的目的，信号传输质量高，信号传输可靠性强。
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公开(公告)号：CN110572015A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910870857.1
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H02M1/088
Abstract: 一种基于耦合电感的VRM相数扩展电路，包括PWM控制器，用于输出一PWM控制信号；内置分频电路的分频器，和所述PWM控制器电连接，用于对PWM控制信号进行分频，形成并输出分频控制信号；N相子电路，每相子电路中设置有功率芯片；子电路为偶数相，功率芯片为DrMOS功率芯片，本实施例中，子电路为4相；所述功率芯片，用于接收分频控制信号以实现开通并输出一输出电流i；每两相子电路中的功率芯片的输出电流i流经同一耦合电感，且该两相子电路中的功率芯片所接收的分频控制信号相位相差180度。本发明，在保证电流强度的前提下，使得各相电流均衡，保证VRM电路工作的可靠性和稳定性。
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公开(公告)号：CN102800649B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210325656.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多个下积层过孔包括附加过孔，以使得下积层的芯片区域中的下积层过孔的密度趋近于上积层的芯片区域中的上积层过孔的密度。由此，可平衡封装基板内上积层与下积层之间的芯片区域的过孔密度，防止封装基板翘曲并提高高密度多层封装基板的可制造性。
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公开(公告)号：CN102053650B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910198571.X
申请日：2009-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种背板信号线布线方法和一种背板系统，其中，所述背板信号线布线方法包括：根据待传输信号对串扰的敏感程度，将信号线分为第一类信号线与第二类信号线，其中，所述第一类信号线中所传输的信号，相较于所述第二类信号线中所传输的信号，对串扰更为敏感；按照所述信号线的分类，设置印刷电路板中的过孔，并去除部分过孔在部分电路层中的孔分支；依次对所述第一类信号线和第二类信号线进行布线，使所述第一类信号线分布于具有较少孔分支的电路层。本发明有效地利用了背板中的电路层空间，显著地降低孔分支对穿越电路层的信号线所产生的串扰。
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公开(公告)号：CN102882777A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210369489.0
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/70
Abstract: 本发明提供了一种全交叉网络互连组装结构以及全交叉网络互连组装方法。根据本发明的全交叉网络互连组装结构包括：多个节点板、多个网络板以及无源中板；其中，所述多个节点板安装在所述无源中板的第一侧，所述多个网络板安装在所述无源中板的第二侧；而且，所述无源中板用作所述多个节点板与所述多个网络板之间的全交叉网络布线以及电源馈流路径，并且所述无源中板上不放置任何有源器件。所述节点板用于安装计算单元，所述网络板用于安装网络交换芯片。所述多个节点板以相互平行的方式安装在所述无源中板的第一侧。所述多个网络板以相互平行的方式安装在所述无源中板的第二侧。
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