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公开(公告)号：CN108629066A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201711335011.5
申请日：2017-12-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5045 , G06N99/005
Abstract: 本发明的实施例提供了用于开发和优化电子器件的电子架构设计的方法和计算机系统。在各种实施例中，本发明的电子设计自动化(EDA)优化了电子器件的一个或多个电子架构设计的设计、模拟、分析和验证。本发明的EDA从一个或多个电子架构设计中识别一个或多个电子架构特征。在一些情况下，本发明的EDA可以利用机器学习过程通过多次迭代操纵一个或多个电子架构模型，直到来自所述一个或多个电子架构模型中的一个或多个电子架构模型满足一个或多个电子设计目标。本发明的EDA用满足一个或多个电子设计目标的一个或多个电子架构模型替换在一个或多个电子架构设计中的一个或多个电子架构特征，以优化一个或多个电子架构设计。本发明的EDA可以在一个或多个电子架构设计的设计、模拟、分析和/或验证之前、期间和/或之后替换一个或多个电子架构模型，以有效地缩短电子器件的上市时间(TTM)。
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公开(公告)号：CN103151337A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210076897.7
申请日：2012-03-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/07378 , H01L2224/16225
Abstract: 一种用于晶圆级测试半导体IC封装的被测器件(DUT)的测试探测结构。该结构包括衬底、衬底通孔、形成在衬底的第一表面以接合探测卡的凸块阵列以及在衬底的第二表面上的至少一个探测单元。该探测单元包括形成在衬底的一个表面上的导电探测焊盘以及与该焊盘互连的至少一个微凸块。该焊盘通过通孔电连接到凸块阵列。一些实施例包括多个与焊盘相连接的微凸块，该焊盘被配置为与DUT上的微凸块匹配阵列相接合。在一些实施例中，DUT可以通过从探测卡通过凸块和微凸块阵列施加测试信号进行探测，而不直接探测DUT微凸块。
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公开(公告)号：CN102879720A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210240151.5
申请日：2012-07-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07385
Abstract: 探针卡包括多个探针引脚，以及连接至该多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于连接第一图案中的多个探针引脚，以及重新连接不同于第一图案的第二图案中的多个探针引脚。本发明还提供无源插件的测试方案和装置。
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公开(公告)号：CN113203944B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202110370328.2
申请日：2017-05-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 桑迪·库马·戈埃尔 , 李云汉 , 萨曼·M·I·阿扎姆 , 马拉·格绍伊古
IPC: G01R31/3185
Abstract: 本发明的实施例提供了一种电子器件，包括：第一管芯，具有设置在其上的第一多个锁存器，其中，所述第一多个锁存器的一个可操作地连接到所述多个第一锁存器的相邻的一个；以及第二管芯，具有设置在其上的第二多个锁存器，其中，所述第二多个锁存器的一个可操作地连接到所述多个第二锁存器的相邻的一个，其中，所述第一管芯上的所述第一多个锁存器的每个锁存器对应于所述第二管芯上的所述第二多个锁存器中的一个锁存器，其中，每组对应的锁存器可操作地连接，并且其中，扫描路径包括含有所述第一多个锁存器和所述第二多个锁存器中的每个的闭环，其中，所述第二多个锁存器的一个通过反相器可操作地连接到所述第二多个锁存器的另一个。本发明的实施例还提供了一种操作电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN107301262B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201710213498.3
申请日：2017-04-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F115/08 , G06F115/02
Abstract: 评估芯片上系统(SOC)的功耗的方法包括模拟第一子块的操作以获得第一子块的功耗信息，第一子块的功耗信息包括第一IP块的第一激活信息。方法还包括模拟第二子块的操作以获得第二子块的功耗信息，第二子块的功耗信息包括第一IP块的第二激活信息和多个第二IP块的激活信息。方法还包括确定第一IP块的第一激活信息、第一IP块的第二激活信息和每一个第二IP块的激活信息的权重因数。方法还包括基于第一IP块的第一激活信息和第二激活信息、至少一个第二IP块的激活信息、以及对应的权重因数来评估SOC的功耗。本发明还提供了实施芯片上系统(SOC)的功耗评估方法的系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113157045B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202010075340.6
申请日：2020-01-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 台积电(南京)有限公司
Abstract: 本公开涉及电压调节器电路和方法。一种电压调节器包括输出节点、控制电路和功率级。该控制电路被配置为从耦合至输出节点的负载电路接收功率状态信号，并基于该功率状态信号输出控制信号。该功率级包括耦合至输出节点的多个相位电路，并且被配置为响应于控制信号而启用多个相位电路中的相位电路。
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公开(公告)号：CN110647901B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201910306360.7
申请日：2019-04-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06K9/62
Abstract: 本发明的实施例提供了一种用于对电子设备的电子电路内的多个扫描触发器进行分组和排序的计算机系统和方法。在各个实施例中，本发明的电子设计自动化(EDA)优化了电子设备的电子电路的设计、模拟、分析和验证。该电子设备包括扫描触发器，以自动测试电子电路的各种制造故障。本发明的EDA将扫描触发器统计地分组为扫描链，从而使得每个扫描链内的扫描触发器共享类似的特性、参数或属性。此后，本发明的EDA智能地布置每个扫描链内的扫描触发器的排序，以优化电子电路的功率、性能和/或面积。
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公开(公告)号：CN113157045A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010075340.6
申请日：2020-01-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 台积电(南京)有限公司
Abstract: 本公开涉及电压调节器电路和方法。一种电压调节器包括输出节点、控制电路和功率级。该控制电路被配置为从耦合至输出节点的负载电路接收功率状态信号，并基于该功率状态信号输出控制信号。该功率级包括耦合至输出节点的多个相位电路，并且被配置为响应于控制信号而启用多个相位电路中的相位电路。
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公开(公告)号：CN113011122A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911315931.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 台积电(南京)有限公司
IPC: G06F30/39
Abstract: 本公开涉及用于减少迁移错误的方法和系统。一种方法(减少第一网表到第二网表的迁移中的错误，第一和第二网表表示相应的第一和第二半导体工艺技术(SPT)节点下的电路设计的相应的第一和第二实现方式，至少第二网表被存储在非暂态计算机可读介质上)，所述方法包括：针对附加候选检查时序约束列表，该时序约束列表与代表第二实现方式的初始网表相对应；关于逻辑等效性检查(LEC)上下文，基于附加候选增加比较点的数量，产生第二网表的第一版本；在第二网表的第一版本和第一网表之间执行LEC，从而标识迁移错误；以及修正第二网表的第一版本以减少迁移错误，从而产生第二网表的第二版本。
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公开(公告)号：CN107451318B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710308966.5
申请日：2017-05-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F9/46 , G06F9/4401
Abstract: 本发明的实施例公开了一种功率状态转换器、系统及其方法。功率状态转换器与处理单元模型连接。功率状态转换器被构造成为在处理单元模型内执行的性能活动计数，并进一步用于根据性能活动的计数值确定处理单元模型的功率状态。
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