公开(公告)号：CN106323228A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610822336.5

申请日：2016-09-13

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王春宇 ,  梁鹤 ,  吕政欣 ,  陈然 ,  何伟 ,  孙艳 ,  丁颖 ,  孙建波 ,  洪帅 ,  高长山 ,  程倩 ,  钟尧

IPC: G01C1/00 ,  H01L31/042

CPC classification number: Y02E10/50 ,  G01C1/00 ,  H01L31/042

Abstract: 本发明提出一种监视码内置的四象限硅光电池，包括受光面和非受光面。受光面由位于四角的检测码、位于检测码中间的监测码、将各码道光电流信号引出的电极引线组成；背光面为各码道光电流的公用地线区域，并通过电极引线引出。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔，入射到硅光电池受光面上。当太阳光线以不同矢量角入射时，各码道受照面积不同，输出不同幅值的光电流，并通过电极引线引出。通过采集各码道光电流，可用于太阳矢量双轴方位角检测和视场边界指示。该新型四象限硅光电池可用于构建双轴模拟式太阳敏感器，在满足双轴太阳矢量角检测的同时，更便于构建视场边界，算法灵活，应用可靠，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN103862189B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410086547.8

申请日：2014-03-10

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 李睿 ,  丁颖 ,  叶壮 ,  杨淑娟 ,  季俊峰 ,  孟令通

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。

公开(公告)号：CN103957661A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410215959.7

申请日：2014-05-21

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王修利 ,  李睿 ,  严贵生 ,  丁颖 ,  董芸松 ,  陆娇娣 ,  王友平 ,  崔赪旻 ,  刘磊

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。