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公开(公告)号：CN1540732A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410032008.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块及其制造方法，半导体模块可提高绝缘基件和在绝缘基件上形成的绝缘体例如半导体元件的密封树脂或粘接部件之间的粘附性。层间绝缘膜405及由铜构成的配线407构成的配线层多层层积，并在最上层形成抗焊剂层408。在抗焊剂层408表面形成元件410a及410b。元件410a及410b形成由模制树脂415模制的结构。利用选择了特定条件的等离子处理将抗焊剂层408的表面改良，形成微小突起群。在抗焊剂层408的所述面上，在X光电子分光频谱中，设在束缚能284.5eV下检测强度为x，在束缚能286eV下检测强度为y时，y/x的值为0.4以上。
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公开(公告)号：CN1392602A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123158.3
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。
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公开(公告)号：CN101393871B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810145511.7
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , H05K2203/095 , Y10S438/906 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。
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公开(公告)号：CN100433306C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510074733.0
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H01L23/145 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/287 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于搭载元件的元件搭载基板，其具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜。从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层是含有卡尔多型聚合物的光致抗焊料剂层。光致抗焊料剂层的厚度比设于光致抗焊料剂层和基材之间的绝缘树脂膜小。
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公开(公告)号：CN100421249C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410083359.6
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , H05K2203/095 , Y10S438/906 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100413056C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510074719.0
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/50 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/40 , H05K1/05 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L41/083
CPC classification number: H05K3/421 , H01L21/4857 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，用于贯通绝缘层，将层积的多个配线层相互连接。本发明的混合集成电路装置(10)及其制造方法中，介由第一绝缘层(17A)层积第一导电膜(28A)，通过构图第一导电膜(28A)，形成第一配线层(18A)。其次，介由第二绝缘层(17B)层积第二导电膜(28B)。而且，通过部分地除去所希望位置的第二绝缘层(17B)和第二导电膜(28A)，形成将配线层相互间连接的连接部(25)。
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公开(公告)号：CN100411154C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510074717.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/5384 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09509 , H05K2201/09581 , H05K2201/096 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置，其中，第二绝缘层(17B)由第一树脂膜(17B1)以及第二树脂膜(17B2)构成，混入有无机填充物的树脂构成的第一树脂膜覆盖第一配线层(18A)而形成。另外，该第一树脂膜(17B1)的上层层叠有第二树脂膜(17B2)。连接部(25)贯通第二绝缘层(17B)，为第一配线层(18A)和第二配线层(18B)电连接的部位，设于第一树脂膜(17B1)的第一通孔(32A)上填充有第二树脂膜(17B2)，在该填充部分的第二树脂膜(17B2)上贯穿设置有第二通孔(32B)。在第二通孔(32B)的内壁上形成有镀敷膜构成的连接部(25)，因此通过设置于第一通孔(32A)的内壁的第二树脂膜(17B2)，可以提高连接部(25)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1926931A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006387.0
申请日：2005-02-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认部分(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认部分，形成连接配线层之间的连接部。
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公开(公告)号：CN1705109A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074733.0
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H01L23/145 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/287 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于搭载元件的元件搭载基板，其具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜。从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层是含有卡尔多型聚合物的光致抗焊料剂层。光致抗焊料剂层的厚度比设于光致抗焊料剂层和基材之间的绝缘树脂膜小。
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公开(公告)号：CN1705106A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074717.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/5384 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09509 , H05K2201/09581 , H05K2201/096 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。
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