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公开(公告)号：CN1203738C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层；由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层，用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部，用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层，将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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公开(公告)号：CN1192071C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00131897.7
申请日：2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1545374A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1171300C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00132391.1
申请日：2000-11-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
Abstract: 在金属箔(3)的凸点形成面(3a)上形成凸点形成用刻蚀掩模(7)，其中，上述金属箔(3)的厚度为布线电路(1)的厚度(t1)和在布线电路上应形成的凸点(2)的高度(t2)的和(t1+t2)，从凸点形成用刻蚀掩模(7)侧对金属箔(3)进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度(t2)相当的深度以形成凸点(2)，通过利用该技术，可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1506428A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02151802.5
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温、短时间内硬化，保存性高的粘接剂。本发明的潜在性硬化剂30具有以金属螯合物为主成分的硬化剂粒子31和被覆硬化剂粒子31表面的胶囊33，在硬化剂粒子31的表面部分，构成胶囊33的树脂成分的取代基与金属螯合物相结合。因此，由于胶囊33的机械强度很高，所以在潜在性硬化剂30与环氧树脂混炼的过程中，胶囊33不会被破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1447409A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03107953.9
申请日：2003-03-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: B65H37/002 , B65H2301/51432 , H05K3/323 , Y10T156/1092 , Y10T156/1705
Abstract: 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A)，可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11)，该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状；热压接机构(18)，用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部(17)，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等)，用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在规定温度。
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公开(公告)号：CN1105761C
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN97190303.4
申请日：1997-04-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B05B12/24 , B05D1/32 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B38/0008 , B32B2307/748 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/31 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2843 , Y10T428/2848 , Y10T428/2883 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及1.由弹性横数15-55kgf/mm2的聚烯烃树脂薄膜构成、其两面经电晕处理等改性处理的涂漆防护胶带用的基材。2.在上述1所述的至少1个单面上具有聚酯系聚氨酯树脂等改性树脂层的涂漆防护胶带用基材，3.在上述1所述的基材的单面上，设置由热塑性饱和嵌段聚合物、热塑性不饱和嵌段聚合物及增粘剂组成的粘着剂层，或者交联型丙烯酸树脂系粘着剂层。作为上述1所述的聚烯烃树脂，使用聚丙烯-聚乙烯的嵌段共聚物，而作为上述3的交联型丙烯酸树脂系粘着剂，使用配合了氯化聚丙烯树脂的交联型丙烯酸树脂系粘着剂。获得了追随性优良、分界线鲜明、剥离时没有残留的涂漆防护胶带。
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公开(公告)号：CN1373170A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02105239.5
申请日：2002-01-23
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L24/29 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L2666/28 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2400/143 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/2949 , H01L2224/73203 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在低温、短时间的条件下进行固化,而且粘合可靠性高的粘合剂。本发明的粘合剂具有金属螯合物、硅烷偶合剂和热固性树脂,硅烷偶合剂的烷氧基在粘合剂中发生水解,而成为硅烷醇基。通过该硅烷醇基和金属螯合物发生反应,在粘合剂中放出阳离子,使作为热固性树脂的环氧树脂通过该阳离子发生阳离子聚合。像这样,本发明的粘合剂通过阳离子聚合而进行固化,因此即使在低温,粘合剂也进行固化。
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公开(公告)号：CN1349376A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN01125466.1
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 寒川博司
CPC classification number: C08J7/12 , C08J2379/08 , G03F7/40 , G03F7/405 , H05K3/002 , H05K3/28 , H05K3/4614 , H05K2201/0154 , H05K2201/0166 , H05K2201/0195 , H05K2203/0783 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明的课题是在不用胺的情况下使聚酰亚胺的树脂层高精度而且迅速蚀刻。解决方法如下,本发明的蚀刻液分别含有碳数3以上6以下的二醇或者碳数4以上6以下的三醇在3重量%以上65重量%以内,碱性化合物在10重量%以上55重量%以内的范围,水为上述碱性化合物的0.75倍以上3.0倍以内的范围,如果将这样的蚀刻液加热到65℃以上,进行酰亚胺化率50%以上98%以内的聚酰亚胺的树脂层42的蚀刻,树脂层42会迅速被蚀刻,对作业环境也不产生不良影响。另外,即使使在蚀刻后树脂层42完全酰亚胺化,得到的树脂层43的蚀刻图案也不发生变形,树脂层43的杂质离子的污染程度也比用历来的蚀刻液的场合低。
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公开(公告)号：CN1335740A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01123159.9
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。
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