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公开(公告)号：CN102930008B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210423150.4
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F17/30
Abstract: 一种向量查表方法。第一多次查表指令字段用于标示向量查表操作，第二、第三多次查表指令字段为源操作数寄存器的索引号，第四多次查表指令字段为目标寄存器的索引号。第二多次查表指令字段指定的寄存器内容为查询基地址，第三多次查表指令字段指定的寄存器内容包含多个待查向量元素相对于查询基地址的偏移值，第四多次查表指令字段指定存放最终查询结果的单个目标寄存器。参照第三多次查表指令字段指定的寄存器内容的拼接格式，拼接成向量查表结果，写入第四多次查表指令字段指定的目标寄存器。待查向量元素偏移值在第三多次查表指令字段指定的寄存器中的位置，规定了对应元素最终在第四多次查表指令字段指定的目标寄存器中的位置。
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公开(公告)号：CN102800649B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210325656.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多个下积层过孔包括附加过孔，以使得下积层的芯片区域中的下积层过孔的密度趋近于上积层的芯片区域中的上积层过孔的密度。由此，可平衡封装基板内上积层与下积层之间的芯片区域的过孔密度，防止封装基板翘曲并提高高密度多层封装基板的可制造性。
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公开(公告)号：CN102761471B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110110792.4
申请日：2011-04-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/70
Abstract: 本发明提供了一种自由空间型计算互连网络及其空间变换方法，所述计算互连网络包括至少两层交换机拓扑结构、与顶层交换机连接的管理节点以及与底层交换机连接的计算节点；所述计算节点与底层交换机为无线连接；所述管理节点管理所述计算节点与底层交换机的无线连接，且在计算互连网络进行计算时，将需要进行数据通信的计算节点切换连接至同一底层交换机。本发明采用自由空间无线互连技术来构建计算互连网络。基于空间变换方法，改变计算节点相对计算互连网络的逻辑地址，即改变计算节点的逻辑映射关系；将全局的数据通信转换为同一交换机下的本地通信，达到降低平均网络数据通信传输延迟，提高集群计算性能的目的。
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公开(公告)号：CN102955737B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210439335.4
申请日：2012-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 一种异构处理器体系的程序调试方法和系统。所述程序调试方法包括：调试器根据用户设置对所述主核程序和从核程序分别设置用户断点；操作系统捕获调试异常，所述调试异常由所述主核或从核基于用户断点而产生；操作系统识别所述调试异常为主核调试异常还是从核调试异常，并将所述调试异常的主核现场和/或从核现场映射到调试器可访问的地址空间，然后唤醒所述调试器；调试器被唤醒，查询所记录的主核现场和/或从核现场。本发明技术方案提供了实现异构并行程序调试的通用方案，以支撑异构处理器体系上两种组件的并行程序调试。
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公开(公告)号：CN102945220B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210396345.4
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/42
Abstract: 本发明提供了一种基于序号的多队列保序方法。在队列一的出口和入口分别设立出口计数器和入口计数器；入口计数器每收到一个包加一，出口计数器每发送一个包加一；进入队列二的消息包携带有进入队列二时的队列一的入口计数器的计数值作为序号；进入队列二的消息包在准备出队时，将携带的序号与队列一的入口计数器当前值和出口计数器当前值进行比较，以判断是否可以出队。当根据准备出队的消息包携带的序号、以及队列一的入口计数器当前值和出口计数器当前值判定在所述准备出队的消息包之前的进入队列一的消息包已全部发出时，使所述准备出队的消息包出队。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102938985B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210453692.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。
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公开(公告)号：CN103035279B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201110302022.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种消除DDR3负载差异影响的传输线结构及形成方法、内存结构，所述形成方法包括确定第一类传输线和第二类传输线的本征参数；基于第一类传输线的本征参数和第一负载的负载容值确定第一类传输线的第一等效参数；基于第二类传输线的本征参数和第二负载的负载容值确定第二类传输线的第二等效参数；根据第一等效参数确定第一类传输线在第一负载下的目标延迟；调整第二等效参数至第三等效参数，以使第二类传输线在第二负载下的等效延迟与第一类传输线在第一负载下的目标延迟相匹配；分别基于第一等效参数和第三等效参数形成基本传输线和特殊传输线，基本传输线和特殊传输线构成所述传输线结构。本技术方案提高了信号传输中信号的时序完整性。
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公开(公告)号：CN102880497B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210372306.0
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种编译器及软件管理存储器的重用优化方法，用于对软件管理存储器进行重用优化，实现软件管理存储器的空间重用分配。本发明实施例中的编译器包括：分析模块，用于根据待写入软件管理存储器的变量的排布方式增加关键字，将关键字及变量的信息发送给编译模块；编译模块，用于识别关键字，为关键字设置重用标识；对设置了重用标识的关键字对应的变量生成具有重用特征的代码形式，将具有重用特征的代码形式发送给链接模块；链接模块，用于根据具有重用特征的代码形式生成临时链接脚本，对临时链接脚本进行链接处理，并进行重用变量的排布，实现软件管理存储器的空间重用分配。
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公开(公告)号：CN104598636A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510064618.9
申请日：2015-02-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: G06F17/2264 , G06F17/248
Abstract: 本发明提供了复杂文档分离组织方法以及复杂文档自动生成方法。该复杂文档分离组织方法包括：将复杂文档分解成文档大纲、文档数据和文档样式；其中将复杂文档的文档大纲定义为对文档结构的宏观描述，是按照文档内容对文档的层次化分解、定义和管理，是对文档数据和文档样式模板的统一组织；复杂文档的文档数据是对文档元数据的组织和描述；复杂文档的文档样式是对文档样式的组织和描述。
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公开(公告)号：CN103150279B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201310114195.8
申请日：2013-04-02
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/36
Abstract: 本发明提供了一种主机与基板管理控制器共享设备的方法。在基板管理控制器中集成IO共享设备；多个设备间采用标准的WishBone总线协议，通过WishBone交叉开关实现互连通信；主机通过基板管理控制器上行的LPC总线对共享设备进行访问，上行LPC总线接口与共享设备之间通过WishBone接口实现通讯；执行地址空间组织，其中共享设备具有两套独立的访问地址空间，主机和基板管理控制器通过地址空间重映射的方式分别采用不同的地址空间对共享设备进行访问；执行兼容式的主机访问，其中共享设备地址兼容legacy IO，同时部分非Legacy IO可见设备通过标准的IPMI协议进行访问。在兼容LPC总线规范的前提下，修改LPC总线应答，将延迟容忍的上限增加，同时设置超时机制，防止总线挂死。
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