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公开(公告)号：CN113257702B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110519052.X
申请日：2021-05-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。
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公开(公告)号：CN115533412A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211138135.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明属于机箱支撑领域，具体涉及一种机箱装联过程中的面板支撑工装。包括面板支撑组件，机箱支撑组件；面板支撑组件用于支撑面板，机箱支撑组件用于支撑机箱；该套机箱装联时面板支撑工装能够适用于目前生产的绝大多数机箱在整机装联过程中的面板固定，并能够进行定位，保证机箱线束不受力的情况下进行整机移动，解决了机箱装联时某些面板无法固定且无法准确定位的问题，使得机箱在装联过程中连接可靠且移动方便。提高了整机装联的效率，保证了生产质量。
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公开(公告)号：CN115224561A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210831955.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明一种用于板间连接器热风整体吹焊的均热型装置，包括支座、风道收集器、风嘴和栅格风漏，风道收集器与热风返修工作站的出风口连通，栅格风漏固定在风道收集器下表面，栅格风漏均匀设有阵列式通孔；支座固定有印制电路板，板间连接器插接在印制电路板上；风嘴包括减缩段和垂直段，垂直段长度方向的两个侧板垂直向下延伸后向内弯折形成延伸部，板间连接器的引线焊点被包围在延伸部中，减缩段沿垂直段长度方向的两个侧板向外对称设置，导风板中两个第一导风板的上端贴合后形成等腰三角形后固定在减缩段中，两个第二导风板的上端与对应的第一导风板下端拼接后与垂直段的内壁平行，栅格风漏固定在减缩段的上端。
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公开(公告)号：CN118946017A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411386607.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法。包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置PCB板的限位槽，将PCB板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出PCB板的镂空区域。本发明能对已经翘曲的PCB板表面进行整平，不影响后续SMT生产各工序的正常进行，在印膏和贴片工序中，PCB板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了PCB的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的PCB板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的PCB板翘曲，提高了PCB基板的焊接验收率，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN116017880A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310079755.4
申请日：2023-01-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装和方法，包括连接器本体和阻焊基板；连接器本体上阵列设置有多个连接器阵列式引脚端子；连接器本体的两端设置有连接器限位台；连接器限位台上设置有连接器定位销；阻焊基板上设置有多个焊膏，焊膏与连接器阵列式引脚端子的数量位置相对应；阻焊基板的两侧设置有定位孔；连接器定位销与定位孔进行插接配合。用于解决现有技术中连接器引脚端子镀锡量一致性差又很容易导致返修失败的问题；相比手工镀锡，可一次性完成对所有引脚部位的镀锡，效率和质量均有大幅度提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115377768A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211033134.4
申请日：2022-08-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了本发明提供一种高密板间连接器的局部修复方法，该方法步骤如下：S1：对高密板间连接器需修复部分四周进行保护，并在损坏插针的轴向位置留出操作空间，对需修复部分的损坏插针进行预热；S2：待损坏插针端部预热后，对损坏插针的焊点进行融化；S3：将损坏插针的焊点焊锡进行清理，并将损坏插针取出；S4：安装新的插针，并对安装的新的插针进行焊接。该局部插针返修、更换的工艺方法返修的高密板间连接器均可实现重复使用、不破坏接插件整体结构和极大降低组装印制板基板的隐性热损伤隐患，彻底杜绝了需要局部返修而整件报废的情况，节省了产品生产和返修成本，提高了返修效率。并将该方法应用在高密板间连接器与印制板结构上。
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公开(公告)号：CN118875587A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411177088.4
申请日：2024-08-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/00 , B23K37/04 , B23K37/02 , B23K101/42
Abstract: 本发明属于电子电气产品电子装联焊接技术领域，公开了一种用于印制板装焊的精准焊接系统，设计了中心定位组件，不仅能对印制板实现快速固定，同时实现了对印制板自动定位的通能；通过配合精准的移动调节组件，使得焊枪可精准移动至任何位置，从焊枪的移动以及印制板的定位两方面控制，实现对印制板的高效、高质量的焊接操作。较现有定位和固定效果更好，效率更高，提高了焊接位置精准度，同时可适配不同规格的印制板，增加了设备的可利用范围，降低了成本。
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公开(公告)号：CN117557042A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311557952.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06Q10/0631 , G06N5/022
Abstract: 本发明公开了一种基于BOM的电子装联智能工艺决策方法、系统和电子设备，属于电子装联工艺设计技术领域，将知识以BOM为对象进行属性赋予，形成基于物料的工艺方法资源库；同时，在选定工艺模板的基础上，搜索产品物料的工艺资源库，输出各物料对应工序的工艺方法；进一步搜索工艺方法库，输出详细的工艺方法信息。将各工序的工艺方法进行结构化表达，最后基于工艺实例进行智能工艺决策，实现快速工艺设计，提高工艺设计的效率和质量，解决了现有技术中知识工程在航天电子装联专业的应用不多的技术问题。
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公开(公告)号：CN116723691A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310764043.6
申请日：2023-06-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明公开了一种贴片机贴装实时监测方法、系统、设备及介质，属于设计制造一体化技术领域，本发明通过计算机时钟对贴片机贴装记录进行实时监测，将获取到的贴装记录数据和源程序数据进行比对并实时生成未贴装的元器件记录，即监测结果数据库；本方法不依赖于人工操作，在贴装记录数据与源程序数据正确无误的情况下，监测结果具有实时、高效、可靠的特点，与传统生产模式相比，本发明的应用减少了操作人员贴装后的人工核对操作，实现了100％正确读取未贴装元器件记录，提高了表面贴装生产效率，具有良好的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN115418591A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211043104.1
申请日：2022-08-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: C23C2/08
Abstract: 本发明公开一种用于元器件的搪锡系统，包括元器件夹持平台、搪锡平台、动力控制结构、搪锡锡锅和移动结构；所述搪锡平台连接移动结构的一端，所述移动结构的另一端连接动力控制结构，所述动力控制结构上设置搪锡锡锅，所述搪锡平台连接元器件夹持平台，所述搪锡锡锅和元器件夹持平台同侧设置，通过搪锡平台移动结构带动元器件夹持平台进行X向和Z向运动。通过在搪锡平台上连接设置移动结构以及动力结构，实现装置的稳定移动，并在结构和位置设置上加强了装置运转的稳定性以及操作的便捷性，有效的提高了搪锡加工的工作效率，减少了劳动力。
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