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公开(公告)号：CN115397195A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210856203.5
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种热源面温度均匀的特斯拉阀式微通道散热器，主要由基板(1)和盖板(2)组成，基板内部设有入口主槽(3)、出口主槽(4)、矩形流道(5)和特斯拉阀式流道(6)；入口主槽和出口主槽均采用长方体结构，两槽的深度、长度和宽度均相同；矩形流道和特斯拉阀式流道的深度和宽度也相同。靠近微通道散热器入口处的特斯拉阀式流道能够增加该流道内流体的流阻，而远离入口处的特斯拉阀式流道能够增加该通道内流体的流速，从而有效解决了由于距离微流道入口处距离的长短不同而导致的流量分流不均问题，在保证微通道散热性能的基础上，进一步提高了热源面温度分布的均匀性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN117763883A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311236356.0
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/11 , G01N25/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾起始点（ONB）判别方法，用于对液冷流道沸腾散热系统的传热性能进行评估。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，由通过监视流道内两相流体流型转换成观察流道沸腾曲线的斜率变化来判别沸腾起始点的发生。沸腾曲线开始较为平缓，壁面过热度随着热流密度的增长较快，工质处于单相流动状态；在某一点之后曲线斜率发生突变，尽管热流密度急剧增大，壁面过热度的增加却比较小，即为沸腾起始点（ONB）。该方法能够在不需要监视流道内两相流体流型的前提下，准确判断出沸腾起始点在流道沿程发生的位置，为评估液冷流道沸腾散热系统的传热性能提供了帮助。
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公开(公告)号：CN117236123A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311236358.X
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/18 , G06F119/08 , G06F113/08
Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾散热系统均匀性能评估方法，对于沸腾散热系统的设计，除了要尽可能提高传热能力之外，更要注重对散热系统均匀性能的提升。传统的评估方法是通过计算热源温度均匀度Rs来实现对沸腾散热系统均匀性能的评估，但该方法无法从本质上反映出沸腾散热系统均匀性能变化的原因。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，获取两相区在流道内所占的长度，代入公式计算出散热器温度均匀度Rr来对沸腾散热系统均匀性能进行评估。散热器温度均匀度Rr越大，温度梯度越小，传热的均匀性能越好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115623739A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211205684.X
申请日：2022-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种应用于多热源的冷却系统，涉及到液冷散热领域。其包括液冷板、冷却框架、快速接口、快速接口内衬、密封环等。一个冷却框架内可安装多个液冷板，以便对多个热源进行散热。流体经冷却框架冷却液入口流入液冷板中，经液冷板中液冷流道，从冷却框架冷却液出口流出。冷却框架和液冷板通过快速接口连接在一起，为了保障连接处的密封性，在快速接口外部装有密封环，且内部安装有快速接口内衬。
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公开(公告)号：CN115267982A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856667.6
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。
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公开(公告)号：CN115267976A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856195.4
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。
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公开(公告)号：CN114970047A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210721575.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。
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