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公开(公告)号：CN107933997B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201711283359.4
申请日：2017-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了线束自动绑扎设备的扎带拉紧剪切装置，包括机架及机架端部由外到内的方向依次设有的剪切单元和拉紧单元，拉紧单元包括夹持机构、传感机构和驱动机构，机架上设有平行的第一导轨座和第二导轨座，第一导轨座上由下到上依次设有第一推杆导轨和第一滑块，第二导轨座上由下到上依次设有第二推杆导轨和第二滑块，第一滑块与第二滑块之间设有横梁座；夹持机构包括滑动导轨，滑动导轨叠接在横梁座底部内侧；传感机构包括传感器上支架，传感器上支架底部与横梁座底部连接。这种装置可配套各种小型线束绑扎设备，拉紧剪切动作精确稳定，通过力反馈系统使整个拉紧剪切过程处于闭环内，实现拉紧剪切的柔性自动，工作效率高，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108303319B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201810135827.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了线束的杨氏模量自动测试装置，包括轴向拉力机构和线束夹持机构，所述轴向拉力机构包括机架和第一丝杠，机架包括上盖板，上盖板底面设有第一轴承支架和第二轴承支架，第一丝杠一端穿过第一轴承支架，另一端与第二轴承支架固接，所述线束夹持机构的第一线束夹持单元的上横梁和第二线束夹持单元的上横梁与第一丝杠滑动连接，第二线束夹持单元的第一支梁和第二支梁之间设有第二支架，第二支架固接拉力传感器。这种装置能自动完成线束拉伸长度的测量，提供与设定值一致的恒定拉力，且能自动夹持线束并使夹持线束的夹持力与设定值一致，还能提高线束的杨氏模量参数测量的准确性、设备的自动化程度和工作效率，结构简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN116390431A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310258333.3
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。
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公开(公告)号：CN115091463A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210858169.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向人机协作安全的布线机器人速度自适应控制方法，在实现机器人能完全按照布线图纸规划的路径运动的同时，也保护了协作人员的人身安全。主要步骤如下：首先，协作人员演示五次需要进行的工作动作，将协作人员出现时间占工作时长高的空间标记为高频协作空间，在这些空间工作时机器人降到安全速度工作。接着，通过深度学习算法识别出协作人员和机器人，并提取协作人员和机器人的关键点，计算出协作人员和机器人各自的速度以及两者间的最小距离，最后，通过速度和距离使用动态安全空间算法，计算出动态保护距离和保护性停止距离，通过这两个距离对机器人的工作速度进行控制。
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公开(公告)号：CN109344477B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201811098865.0
申请日：2018-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17
Abstract: 本发明公开了一种6自由度机械臂逆运动学求解方法，涉及工业机器人领域，本方法首先利用蒙特卡洛方法，为机械臂关节空间赋予一定数量的随机样本，通过计算每个样本对应的机械臂末端位置，选取其中满足目标位置条件的样本作为遗传算法初始种群的一部分；遗传算法初始种群的另外部分由随机个体组成，再通过遗传算法求解机械臂的运动学逆解。本发明一方面通过蒙特卡洛方法优化遗传算法的初始种群，有效提高遗传算法的搜索速度与搜索成功率；另一方面通过随机个体的加入保证了遗传种群的多样性，提高了遗传算法的全局搜索能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110060238B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910256467.5
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明基于深度学习的PCB板标注印刷质量检测方法，对获取的PCB板原图像进行高斯滤波、转为灰度图、边缘检测、孔洞填充、最佳阈值二值化分割等一系列预处理，能够有效提高识别检测效率；使用大津算法对图像进行最佳阈值分割得到二值化图像，提高了本发明的测试精度；对图像样本数据进行有效采集、扩充，增加了样本的代表性，防止因数据少而导致模型过拟合现象，使训练所得的模型尽可能小地受到无关因素的影响，增强了模型的鲁棒性，使深度学习网络训练时间更短，收敛速度更快；通过深度神经网络对图像进行目标特征高效提取，可有效避免传统人工神经网络特征提取方法导致的容易过拟合、训练耗时长、参数调整难度大等缺陷。
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公开(公告)号：CN106980741B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201710312742.1
申请日：2017-05-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向分支线缆自动布线的路径搜索方法，主要解决现有技术中存在的算法效率不高、路径不平滑、分支点难以确认等问题；其规划步骤为：生成障碍物表面附近以及布线空间壁面的采样点，在无相图中采用Dijksra算法求解线缆主干节点，并采用多区域冗余点剔除策略和节点补足策略优化节点；然后采用粒子群算法求解分支节点的位置；最终，更新无相图，以搜索线缆主干路径中节点的方式搜索出线缆分支路径中的节点，并采用B样条曲线完成路径拟合。本发明综合考虑了算法的稳定性和鲁棒性，提升了算法的搜索效率，避免了线缆与障碍物之间发生干涉现象，完成分支线缆路径的搜索并避免了线缆的悬空现象。
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公开(公告)号：CN107767379A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711138633.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06T7/001 , G06K9/6202 , G06T5/007 , G06T7/11 , G06T7/62 , G06T2207/10004 , G06T2207/10024 , G06T2207/30141
Abstract: 本发明公开一种PCB板标注印刷质量检测方法，通过计算待测PCB板与标准PCB板的相似度，确定PCB板的丝印质量好坏。相似度计算是通过计算二者的二值图Hash矩阵的Hamming距离来实现。包括：获取PCB板图像；图像滤波，获得滤波后的图像；灰度化获得校正滤波后的图像，获得校正后图像；边缘检测，获得PCB匹配区域子图像；采用逼近算法计算二值化阈值；二值化；计算Hash矩阵；计算待测PCB板与标准PCB板Hash矩阵的Hamming距离；计算相似度，最终确定丝印质量。本发明技术方案提高PCB丝印质量检测的效率和准确率，避免背景颜色与不同亮度对识别结果的影响。
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公开(公告)号：CN107679750A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710916991.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: Y02P90/30 , G06Q10/06312 , G06N3/006 , G06N3/0472 , G06Q10/06315 , G06Q50/04 , H04L67/02
Abstract: 本发明公开一种基于自适应系数遗传算法的云制造服务资源匹配方法，通过计算种群中每个个体目标函数的值并判断容量限定，舍弃不满足容量要求的个体，计算自适应系数进而计算本轮迭代的选择概率，交叉概率和变异概率，并根据前述概率进行遗传进化，生成新的种群，为种群补充新的个体。本发明根据云制造用户的任务需求求解与之匹配的最佳资源服务组合，保证全部任务的成本与时间乘积之和最低，并满足资源服务的容量限制，避免出现排队等候的情况；改进的遗传算法具有较强的鲁棒性、收敛速度快以及能够避免陷入局部最优的优点，不仅显著提高了种群的多样性，提高了资源匹配的准确性。
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公开(公告)号：CN106057757A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610535367.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构及其制作方法，所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述硅通孔结构的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）制作第一盲孔；2）制作第一绝缘层；3）填充导电材料；4）制作第二盲孔；5）制作第二绝缘层；6）贯通两盲孔；7）形成硅通孔。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。这种方法降低了加工高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的难度，实现了高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的制作，工艺简单同时兼容了半导体的制作工艺。
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