半导体集成电路
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1104695C

    公开(公告)日:2003-04-02

    申请号:CN95104392.7

    申请日:1995-04-10

    CPC classification number: G11C7/1006 G06F17/10 G06F17/15 G06K9/4642

    Abstract: 能以高并行度高速进行使用了二维数据运算处理的半导体集成电路,该集成电路具有二维存储阵列(MAR)、通过选择二维存储阵列的字线经数据线并行传送数据的并行数据传送电路(TRC),用从TRC传送的数据并行进行运算处理的运算电路群(PE),各运算电路能通过TRC存取上述二维存储阵列中连续的多条字线和数据线,多个相邻的运算电路具有重迭的二维存储阵列的数据线范围,故能对存储在二维存储阵列中的二维数据并行地进行卷积等运算。

    半导体装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1095123C

    公开(公告)日:2002-11-27

    申请号:CN95119759.2

    申请日:1995-11-22

    CPC classification number: G11C7/1006 G11C7/10 G11C8/16

    Abstract: 集成于一块半导体芯片上的半导体装置,它包括一个存储单元阵列,多个运算电路和多个数据传送电路。该数据传送电路通过分别给出的读出路径和写入路径在运算电路和存储单元之间传送数据。分别通过读出路径和写入路径,能够在同一时间内分时地从存储单元向运算电路和从运算电路向存储单元传送数据,使得可以更快地完成图象数据处理,而且可以在一旦激活了的字线上连续地处理数据,以此来减少每一个字线的驱动次数,减少功耗。

    信息存储装置和存储介质
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101425299B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200810170700.X

    申请日:2008-10-30

    CPC classification number: G11B7/0025 G11B7/24006

    Abstract: 本发明提供一种信息存储装置和记录介质,一边使存储区MA在z轴的周围一点一点旋转,一边从与z轴正交的方向对存储区MA照射平行光线,拍摄存储区的投影像。这时,照射的光线具有至少覆盖存储区的xy平面方向的尺寸。根据上述投影像,根据计算机X射线断层摄影术的原理,在运算单元PU通过计算,求出三维分布的小区域的数据和地址。数据的写入将用放在存储区的外部的透镜OL聚光的激光照射所希望的小区域,在相应的小区域内部发生热引起的变性,从而对光的透射率或发光特性施加变化。在将存储信息的小区域配置为x、y、z方向的三维状的信息存储装置中,防止伴随着z方向的存储区的扩大的读出信号的SN比的下降,并且提供一种写入部件。

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