半导体发光元件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1224113C

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN02105300.6

    申请日:2002-01-25

    CPC classification number: H01L33/08 H01L27/15

    Abstract: 提供一种半导体发光元件,不需要复杂的制造工序和制造技术就可大幅度提高光取出效率。该半导体发光元件,包括:通过注入电流产生第一发光的有源层;以及吸收所述第一发光的一部分、产生中心波长比所述第一发光的长的第二发光的吸收发光部,且所述第一发光的中心波长和所述第二发光的中心波长之差,在其混合光的发光光谱不丧失单峰性的范围内。

    半导体发光器件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1591923A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410079795.6

    申请日:2001-03-09

    Abstract: 色调偏差小的半导体发光器件及其制造方法。包括半导体发光元件(包含由电流注入发射第一波长的光的有源区)以及至少一个半导体叠层体(结合到上述半导体发光元件上、包含由上述第一波长的光激发、发射第二波长的光的发光层),将上述第一波长的光与上述第二波长的光混合输出的半导体发光器件。作为制造这种半导体发光器件的方法,提供一种首先采用适合于形成有源区的第一衬底构成上述半导体发光元件,其次采用适合于形成发光层的第二衬底构成上述半导体叠层体,然后将二者结合的方法。

    半导体发光装置及光耦合装置

    公开(公告)号:CN115084326A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110965770.X

    申请日:2021-08-23

    Abstract: 实施方式涉及半导体发光装置及光耦合装置。实施方式的半导体发光装置具备基板、第1导电型的第1半导体层、活性层和第2导电型的第2半导体层。上述基板具有第1能带隙。上述第1半导体层设在上述基板上,具有比上述第1能带隙宽的第2能带隙。上述活性层设在上述第1半导体层上,包括具有比上述第1及第2能带隙窄的第3能带隙的量子阱层和设在上述第1半导体层与上述量子阱层之间的第1势垒层。上述第2半导体层设在上述活性层上。上述基板的折射率比上述第1半导体层的折射率大,上述第1半导体层的折射率与上述第1势垒层的折射率相同或比上述第1势垒层的折射率大。

    半导体发光器件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112420886A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010017050.6

    申请日:2020-01-08

    Inventor: 菅原秀人

    Abstract: 本发明的实施方式提供发光光谱的半值宽度窄并且长时间工作中的可靠性提高的半导体发光器件。实施方式的半导体发光器件具有基板和多量子阱层。上述多量子阱层设置于上述基板上,包含3个以上的InGaAs阱层和夹在2个InGaAs阱层中的多个势垒层。上述多个势垒层包含混晶比不同的至少2个区域或厚度不同的至少2个区域。

    半导体装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110911471A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201910121475.9

    申请日:2019-02-19

    Abstract: 本发明的半导体装置具有:第1电极;第1导电型的第1半导体区域;第2半导体区域,设于第1半导体区域的一部分上。第3半导体区域,设于第1半导体区域的其它的一部分上,在第2方向上和第2半导体区域的至少一部分并列。第4半导体区域,设于第1与第3半导体区域间的至少一部分。第5半导体区域设于第1与第4半导体区域间,其中的第1导电型杂质浓度低于第4半导体区域。第6半导体区域设于第3半导体区域上,其中的第2导电型杂质浓度高于第3半导体区域。第7半导体区域选择性地设于第6半导体区域上。栅极电极,隔着栅极绝缘层与第2、第6及第7半导体区域对置。第2电极,设于第6及第7半导体区域上,与第6及第7半导体区域电连接。

    半导体装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110854197A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201811621023.9

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 实施方式的半导体装置具备:半导体部,包含第1导电型的第1半导体层和第2导电型的第2半导体层;第2电极,设置于上述半导体部的表面上的第1电极;及控制电极,设置于上述半导体部的内面上;设置于上述半导体部和上述第1电极之间。上述第2半导体层在沿上述半导体部的表面的第1方向上,位于上述第1半导体层的一部分和上述第1半导体层的其他的一部分之间。上述半导体部还包含,第2导电型的第3半导体层和第1导电型的第4半导体层。上述第3半导体层具有:位于上述第1半导体层的上述一部分中的第1端部;和位于上述第2半导体层中的第2端部,上述第4半导体层设置于上述第3半导体层的上述第2端部。

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