公开(公告)号：CN102142512A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110030651.1

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。

公开(公告)号：CN102142507A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

公开(公告)号：CN301516507S

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201030198067.3

申请日：2010-06-02

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  井上一裕

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：发光二极管；2.该发光二极管的用途：用于在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；3.该发光二极管的设计要点：各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图；5.在参考图1和参考图2中，斜格子图案的部分表示透明部分。

公开(公告)号：CN301635867S

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201030613561.1

申请日：2010-11-09

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  井上一裕

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：发光二极管；2.该发光二极管的用途：是施加了电压时发光的半导体元件，使用于各种产品；3.该发光二极管的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1；5.在参考图1、参考图2中，斜网格部分是透明的。

公开(公告)号：CN301368889S

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201030104177.9

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：发光二极管。2.本外观设计产品用途为：作为发光二极管使用。3.本外观设计产品设计要点在于：如立体图所示，外观设计产品的形状。4.指定图片：立体图。5.在表示透明部参考图1和表示透明部参考图2中，用格子线表示的部位是透明的。6.俯视图和仰视图对称省略俯视图。

公开(公告)号：CN301365934S

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201030104155.2

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：发光二极管。2.本外观设计产品用途为：作为发光二极管使用。3.本外观设计产品设计要点在于：如立体图所示，外观设计产品的形状。4.指定图片：立体图。5.在表示透明部分立体参考图1和表示透明部分立体参考图2中，用格子线表示的部位是透明的。6.俯视图和仰视图对称，省略俯视图。

公开(公告)号：CN302053986S

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201230120965.6

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  清水聪 ,  竹下笃史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线框架。2．本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．其中，“CC-DD部分放大图”构成一组半导体元件的单位。左视图由于与右视图对称而省略。该外观设计产品在主视图的上下两侧方向上两方连续。

公开(公告)号：CN301770890S

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201130210640.2

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  山本真美

Abstract: 1.外观设计产品的名称是“发光二极管”。2.外观设计产品的用途是：作为光源使用。3.外观设计的设计要点是：各视图所示的外形结构。4.最能表明设计要点的图片是“立体图”。5.本外观设计图中的参考图1和参考图2的斜线部分表示透明。

公开(公告)号：CN301618815S

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201030613542.9

申请日：2010-11-09

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  井上一裕

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：发光二极管；2.该发光二极管的用途：是施加了电压时发光的半导体元件，使用于各种产品；3.该发光二极管的设计要点：请参考各个视图所示的形状以及参考图3～6中实线所示的部分；4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1；5.在参考图1、参考图2中，斜网格部分是透明的。

公开(公告)号：CN301365935S

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201030104168.X

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：发光二极管。2.本外观设计产品用途为：作为发光二极管使用。3.本外观设计产品设计要点在于：如立体图所示，外观设计产品的形状。4.指定图片：立体图。5.在表示透明部立体参考图1和表示透明部立体参考图2中，用格子线表示的部位是透明的。