公开(公告)号：CN114975299B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202110811080.9

申请日：2021-07-19

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕 ,  野口吉雄 ,  竹下笃史 ,  长内俊英

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。

公开(公告)号：CN103163604B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210313508.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 竹内辉雄 ,  竹下笃史

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/48 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种光耦合器用引线框架片材，其具备：交替排列的多条发光列部及多条受光列部；以及结合部，将上述发光列部的一端及上述受光列部的一端相互连结。上述发光列部具有排列成一列的多个发光侧引线框架部和3个以上的发光侧耦合杆。上述受光列部具有排列成一列的多个受光侧引线框架部和3个以上的受光侧耦合杆。在上述发光列部及上述受光列部中的一方的列部形成第1引导孔，在上述光耦合器用引线框架片材的除去上述一方的列部以外的部分形成第2引导孔。

公开(公告)号：CN103163604A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210313508.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 竹内辉雄 ,  竹下笃史

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/48 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种光耦合器用引线框架片材，其具备：交替排列的多条发光列部及多条受光列部；以及结合部，将上述发光列部的一端及上述受光列部的一端相互连结。上述发光列部具有排列成一列的多个发光侧引线框架部和3个以上的发光侧耦合杆。上述受光列部具有排列成一列的多个受光侧引线框架部和3个以上的受光侧耦合杆。在上述发光列部及上述受光列部中的一方的列部形成第1引导孔，在上述光耦合器用引线框架片材的除去上述一方的列部以外的部分形成第2引导孔。

公开(公告)号：CN114975299A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202110811080.9

申请日：2021-07-19

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕 ,  野口吉雄 ,  竹下笃史 ,  长内俊英

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。

公开(公告)号：CN302053986S

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201230120965.6

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  清水聪 ,  竹下笃史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线框架。2．本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．其中，“CC-DD部分放大图”构成一组半导体元件的单位。左视图由于与右视图对称而省略。该外观设计产品在主视图的上下两侧方向上两方连续。

公开(公告)号：CN302518440S

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201330042993.5

申请日：2013-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 伊藤真树 ,  竹下笃史 ,  田上雄一

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：光纤用光电转换连接器；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于光纤用光电转换；3．本外观设计产品的设计要点：产品形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1；5．省略视图：因左视图与右视图对称而省略左视图。

公开(公告)号：CN302153840S

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201230027175.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  竹下笃史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线框架。2．本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5．其中，“CC’-DD’部分放大图”构成一组半导体元件的单位。左视图由于与右视图对称而省略。该外观设计产品在主视图的上下两侧方向上两方连续。

公开(公告)号：CN301967003S

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201230027205.0

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  竹下笃史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线框架。2．本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5．其中，“C-C’、D-D’部分放大图”构成一组半导体元件的单位。左视图由于与右视图对称而省略。该外观设计产品在主视图的上下两侧方向上两方连续。

公开(公告)号：CN303520207S

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201530241119.3

申请日：2015-07-08

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹下笃史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线框架。2．本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5．左视图由于与右视图对称而省略。6．以“C部分放大图”构成一组半导体元件的单位。该外观设计产品在主视图的上下方向上两方连续。

公开(公告)号：CN302053930S

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201230027206.5

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  竹下笃史

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：引线框架。2.本外观设计产品的用途：用于半导体元件，是实现电路连接的结构件。3.本外观设计的设计要点：各视图所示的形状和图案。4.最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5.其中，“CC’-DD’部分放大图”构成一组半导体元件的单位。左视图由于与右视图对称而省略。该外观设计产品在主视图的上下两侧方向上两方连续。