公开(公告)号：CN104335343A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026349.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 川北晃司 ,  泽田享 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L33/60 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置具有半导体元件以及与半导体元件电连接的金属缓冲层而构成。在本发明的半导体装置中，以金属缓冲层和半导体元件相互面接触这样的形态连接了金属缓冲层和半导体元件。此外，金属缓冲层成为在向二次安装基板的安装中使用的外部连接端子，并且也成为在二次安装基板与半导体元件之间具有应力缓和作用的缓冲构件。

公开(公告)号：CN104272446A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380022650.X

申请日：2013-08-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  川北晃司 ,  泽田享

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/02 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/28 ,  H01L2224/28105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子部件封装体的制造方法包括：(i)按照粘附于粘接性载体的方式将金属图案层设置于粘接性载体的工序；(ii)在与金属图案层不重叠的区域，按照粘附于粘接性载体的方式将至少一种电子部件配置于粘接性载体的工序；(iii)按照覆盖金属图案层及电子部件的方式将密封树脂层形成在粘接性载体上，获得电子部件封装体前驱体的工序；(iv)从电子部件封装体前驱体剥离粘接性载体，使电子部件的电极及金属图案层从密封树脂层的表面露出的工序；(v)按照与金属图案层的露出面及电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀覆层的工序。在工序(v)中，作为金属镀覆层而分别形成“由相对小的平均结晶粒径组成的层a”及“由相对大的平均结晶粒径组成的层b”。