公开(公告)号：CN101840894B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200910129661.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  登一博 ,  户村善广 ,  中村浩二郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)或凸部(22)。

公开(公告)号：CN101577258A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910137172.2

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  户村善广 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。

公开(公告)号：CN100552948C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200580044603.0

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村浩二郎 ,  西川英信 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。

公开(公告)号：CN102047404B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN102037549A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118786.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  户村善广 ,  登一博 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在制造安装结构体时，即使在安装工序中高精度地进行对位来将电子元器件安装到电路基板上，在之后的接合工序中的加压过程中，对位后的凸点与电路基板的电极也会发生偏移。本发明提供一种安装结构体的制造方法、以及安装结构体，该安装结构体的制造方法包括：绝缘性树脂配置步骤，该绝缘性树脂配置步骤在电路基板(14)上形成在第一固化温度下固化的第一绝缘性树脂(17)、和在高于第一固化温度的第二固化温度下固化的第二绝缘性树脂(16)这两种绝缘性树脂(19)；安装步骤，该安装步骤进行对位，使电子元器件(11)上形成的凸点(13)与电路基板的相对电极(15)相对；以及正式加压步骤，该正式加压步骤在安装步骤之后进行正式加压来接合电子元器件和电路基板。另外，还包括：第一固化步骤，该第一固化步骤在正式加压前或正式加压中进行加热以达到第一固化温度；以及第二固化步骤，该第二固化步骤在第一绝缘性树脂固化后，在正式加压中或正式加压后，进行加热以达到第二固化温度。

公开(公告)号：CN101278383A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036437.4

申请日：2006-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  近藤繁 ,  西川英信

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。

公开(公告)号：CN101764009B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200910261969.3

申请日：2009-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  小野正浩 ,  户村善广

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/49 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01R13/52 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。

公开(公告)号：CN102017113B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980117617.9

申请日：2009-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  户村善广

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  B33Y80/00 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/0502 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体元件，其形成有多个元件电极；安装所述半导体元件的电路基板，其形成有与各所述元件电极对应的基板电极；和凸块，其设置在所述元件电极以及基板电极中的至少一方上，在所述半导体元件安装于所述电路基板上时，对所对应的所述元件电极和所述基板电极进行连接。而且，至少一个凸块与元件电极或者基板电极之间具有电介质层，元件电极或者基板电极、电介质层以及凸块构成平行平板电容器。

公开(公告)号：CN102047404A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN102017113A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980117617.9

申请日：2009-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  户村善广

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  B33Y80/00 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/0502 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体元件，其形成有多个元件电极；安装所述半导体元件的电路基板，其形成有与各所述元件电极对应的基板电极；和凸块，其设置在所述元件电极以及基板电极中的至少一方上，在所述半导体元件安装于所述电路基板上时，对所对应的所述元件电极和所述基板电极进行连接。而且，至少一个凸块与元件电极或者基板电极之间具有电介质层，元件电极或者基板电极、电介质层以及凸块构成平行平板电容器。