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公开(公告)号：CN1411038A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02121636.3
申请日：1995-09-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/304 , B24B1/00 , B24B7/00 , B24D3/00 , B24D7/00
Abstract: 一种至少利用两抛光工具的分步抛光方法，包括把作为工件带有形成于其表面上的图形的衬底推压到每个所述抛光工具的表面上，使它们发生相对运动，其特征在于，首先使用的抛光工具即第一抛光工具的弹性模量小于随后使用的抛光工具即第二抛光工具的弹性模量。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。
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公开(公告)号：CN1803964B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610000318.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
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公开(公告)号：CN1158694C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN99815882.8
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及特别适应于半导体器件装配工序的金属研磨液以及使用该金属研磨液的研磨方法。本发明可提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂的溶解助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂的溶解助剂的金属研磨液材料。
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公开(公告)号：CN1334961A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99815882.8
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液,其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料,本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1298508C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN98123672.3
申请日：1998-10-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/302
CPC classification number: C23F3/06 , B24B37/04 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02074 , H01L21/3212 , H01L21/7684
Abstract: 本发明的目的是提供一种研磨技术，它能够抑制擦痕和剥落、凹陷、磨蚀，而且不需要复杂的洗涤工序和研磨剂供给/处理装置，并降低研磨剂和研磨布等消耗品的成本。本发明的解决方法是：使用含有氧化性物质和使氧化物水溶性化的物质、而不含研磨磨粒的研磨液，对在有沟的绝缘膜23上形成的金属膜21进行研磨。
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公开(公告)号：CN1216727A
公开(公告)日：1999-05-19
申请号：CN98123672.3
申请日：1998-10-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/302
CPC classification number: C23F3/06 , B24B37/04 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02074 , H01L21/3212 , H01L21/7684
Abstract: 本发明的目的是提供一种研磨技术,它能够抑制擦痕和剥落、凹陷、磨蚀,而且不需要复杂的洗涤工序和研磨剂供给/处理装置,并降低研磨剂和研磨布等消耗品的成本。本发明的解决方法是:使用含有氧化性物质和使氧化物水溶性化的物质、而不含研磨磨粒的研磨液,对在有沟的绝缘膜23上形成的金属膜21进行研磨。
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公开(公告)号：CN1197542A
公开(公告)日：1998-10-28
申请号：CN95197955.8
申请日：1995-09-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/304 , B24D3/00 , B24D7/00
CPC classification number: H01L21/31053 , B24B27/0076 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/24 , B24B37/245 , B24D3/002 , B24D3/28
Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备,该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂,可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石,可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀,但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外,首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面,然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光,可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。
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公开(公告)号：CN1803964A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610000318.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
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公开(公告)号：CN1243071C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02123007.2
申请日：1999-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09G1/04 , C09G1/02 , C09K13/00 , C23F3/00 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。
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