公开(公告)号：CN1303654C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN03149104.9

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本間喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备，该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。

公开(公告)号：CN1197542A

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：CN95197955.8

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本间喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24D3/00 ,  B24D7/00

CPC classification number: H01L21/31053 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/04 ,  B24B37/042 ,  B24B37/24 ,  B24B37/245 ,  B24D3/002 ,  B24D3/28

Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备,该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂,可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石,可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀,但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外,首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面,然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光,可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。

公开(公告)号：CN1516247A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03149104.9

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本間喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备，该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。

公开(公告)号：CN1411038A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02121636.3

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本间喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24B1/00 ,  B24B7/00 ,  B24D3/00 ,  B24D7/00

Abstract: 一种至少利用两抛光工具的分步抛光方法，包括把作为工件带有形成于其表面上的图形的衬底推压到每个所述抛光工具的表面上，使它们发生相对运动，其特征在于，首先使用的抛光工具即第一抛光工具的弹性模量小于随后使用的抛光工具即第二抛光工具的弹性模量。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。