公开(公告)号：CN103009721A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357115.7

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B17/10697 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10027 ,  B32B17/10614 ,  B32B17/10807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。

公开(公告)号：CN101310365A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680043100.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  芦泽寅之助 ,  上方康雄

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

Abstract: 本发明提供一种可平滑且高速地研磨于LSI等中所使用的铝膜表面的铝膜研磨用研磨液以及使用此研磨液的铝膜研磨方法。所述铝膜研磨用研磨液含有在25℃时的第一级酸解离指数小于等于3的多元羧酸、胶体二氧化硅以及水，且pH值为2～4。所述铝膜研磨方法方法为使用此研磨液的铝膜研磨方法。

公开(公告)号：CN101037586A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710107442.6

申请日：2003-05-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  上方康雄 ,  安西创 ,  寺崎裕树

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  H01L21/3212

Abstract: 一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂，以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3～4间，且该金属氧化剂的浓度为0.01～3重量％。在半导体元件的配线形成工序中，使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液，因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。

公开(公告)号：CN1989600A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024367.6

申请日：2005-08-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 马渕胜美 ,  赤星睛夫 ,  上方康雄 ,  羽广昌信 ,  小野裕

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02

Abstract: 为了增大非负荷下的研磨速度和负荷下的研磨速度之差，添加赋予溶解促进作用的无机盐、保护膜形成剂、表面活性剂等，通过由以上组成构成的CMP用研磨液，使为了提高在CMP中的生产性的高速化、以及为了布线的微细化和多层化的布线的平坦化同时实现。

公开(公告)号：CN1966548A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610141890.3

申请日：2000-08-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  上方康雄 ,  内田刚 ,  寺崎裕树 ,  五十岚明子

IPC: C08J5/14 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01－3重量％，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。

公开(公告)号：CN1680511A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510068160.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1093251C

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN94194593.6

申请日：1994-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田达也 ,  平塚初枝 ,  上方康雄 ,  吉田健 ,  平井秀文

IPC: F28F13/18

CPC classification number: F24S20/70 ,  A23B7/0425 ,  A23B7/144 ,  A23B7/148 ,  B22F3/1115 ,  B22F3/1121 ,  B22F3/1125 ,  B22F3/1137 ,  B22F7/002 ,  B22F7/006 ,  B22F2998/00 ,  F23D1/00 ,  F23D2201/101 ,  F24S20/20 ,  F24S23/74 ,  F24S23/79 ,  F24S23/80 ,  F24S30/452 ,  F24S2030/14 ,  F25D17/042 ,  F25D25/021 ,  F25D2317/04131 ,  F25D2317/061 ,  F28F13/003 ,  F28F13/18 ,  F28F21/085 ,  Y02E10/41 ,  Y02E10/45 ,  Y02E10/47 ,  B22F5/10 ,  B22F7/004 ,  B22F5/106

Abstract: 本发明提供一种可使已有的带有散热片的传热管和传热板大幅度提高传热效率的传热管和传热板。在气相中，将预先涂布粘接剂的合成树脂发泡体粘附氧化铜粉之后，使其与粘附同一金属粉的铜板单面叠放，用压辊机轻轻地压接层压。然后，在燃烧中使合成树脂发泡体烧失，在铜板上获得氧化铜的金属发泡体。在氢还原炉等还原气氛中将其还原烧结，即可得到单面具有铜板的铜发泡体。这种铜发泡体可直接用作热交换器的传热板加工材料。

公开(公告)号：CN1325540A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN99812776.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/308 ,  C23F1/16

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法,该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂,(2)氧化金属溶解剂,(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂,以及(5)水。

公开(公告)号：CN1153491A

公开(公告)日：1997-07-02

申请号：CN94195076.X

申请日：1994-08-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 上方康雄 ,  吉田健 ,  须佐宪三 ,  内田达也 ,  平塚次彦

IPC: B22F5/00

CPC classification number: H01M4/808 ,  B01D39/2034 ,  B22F3/1137 ,  B22F2998/00 ,  C04B35/622 ,  C04B38/0615 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2111/0081 ,  F28F13/003 ,  C04B35/45 ,  B22F3/114 ,  B22F3/1143

Abstract: 本发明提供高多孔率的多孔体的制造方法，对成为基体的聚氨酯泡沫体等的具有三维纲状结构的合成树脂发泡体，涂敷粘合剂，在赋予该树脂发泡体表面粘附性后，粘附氧化铜粉等粉体，并通过烧成，除去基体和烧结粉体，复制成基体形状，制造多孔体。通过适宜地选择粉体，无材料限制，可得到强度大的多孔体。

公开(公告)号：CN107263965A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710264399.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 青岛真裕 ,  高桥佳弘 ,  山崎由香 ,  上方康雄 ,  村井曜

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B17/10614 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10807 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。