公开(公告)号：CN1674219A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056366.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中直敬 ,  河野贤哉 ,  永井朗 ,  田崎耕司 ,  安田雅昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。

公开(公告)号：CN101410854B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200780011463.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 增田寿代 ,  田崎耕司 ,  神藤英彦

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/0776 ,  H04B5/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种电子标签，其兼备防盗和商品管理两种功能，而且能够减轻向附着体上安装的工时，还细小、便宜。本发明的电子标签，包含非接触式IC标签(3)和磁性标签(4)，所述非接触式IC标签(3)包含具有个体识别信息的IC芯片(1)和收发天线(2)，非接触式IC标签(3)和磁性标签(4)，在至少一部分中通过用粘接层(5)形成的绝缘层重叠着。

公开(公告)号：CN100562889C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200480035845.9

申请日：2004-12-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  涩谷正仁 ,  田中耕辅 ,  新泽正久

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个IC芯片(100)的一个外部电极(102)分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置的天线电路(201)上，并且，设置分别用于电连接上述IC芯片的各另一方外部电极(103)和对应的上述天线电路(201)的预定位置的短路板(300)，该制造方法的特征在于，使至少一个上述IC芯片(100)与相对应的应载置的天线电路(201)上的预定位置对位，则剩余的上述IC芯片(100)也同时一起随其配置于天线电路(201)上的预定位置。

公开(公告)号：CN100476869C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200580002465.X

申请日：2005-01-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  殿塚秀彦 ,  岩田克也

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极(12)和第2电极(13)的IC元件(10)；形成了具有细缝(1)的天线电路(21)的第1电路层(20)；以及将上述IC元件(10)与上述天线电路(21)电连接的第2电路层(30)，其中，将上述IC元件(10)一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件(10)的缺口(74)的圆盘状输送器(70)的上述缺口(74)中，通过旋转上述圆盘状输送器(70)而输送上述IC元件(10B)。

公开(公告)号：CN1918583A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004081.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  涩谷正仁 ,  田中耕辅 ,  新泽正久 ,  殿塚秀彦 ,  岩田克也

IPC: G06K19/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  B42D15/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。

公开(公告)号：CN1890678A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480035845.9

申请日：2004-12-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  涩谷正仁 ,  田中耕辅 ,  新泽正久

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个IC芯片(100)的一个外部电极(102)分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置的天线电路(201)上，并且，设置分别用于电连接上述IC芯片的各另一方外部电极(103)和对应的上述天线电路(201)的预定位置的短路板(300)，该制造方法的特征在于，使至少一个上述IC芯片(100)与相对应的应载置的天线电路(201)上的预定位置对位，则剩余的上述IC芯片(100)也同时一起随其配置于天线电路(201)上的预定位置。