公开(公告)号：CN102453340A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110051881.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  宫泽笑 ,  本田一尊 ,  永井朗 ,  大久保惠介

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。

公开(公告)号：CN101903437A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121090.2

申请日：2008-12-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  永井朗 ,  本田一尊

IPC: C08G59/62 ,  C08L5/14 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)具有2个以上酚羟基的化合物。

公开(公告)号：CN1416595A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN01805770.5

申请日：2001-02-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村英博 ,  榎本哲也 ,  山崎聡夫 ,  河添宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。