公开(公告)号：CN1198332C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01805770.5

申请日：2001-02-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村英博 ,  榎本哲也 ,  山崎聡夫 ,  河添宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。

公开(公告)号：CN1416595A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN01805770.5

申请日：2001-02-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村英博 ,  榎本哲也 ,  山崎聡夫 ,  河添宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。