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11.

发明公开
由树脂制成应力吸收层的倒装片型半导体器件及制造方法失效

公开(公告)号：CN1295344A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00133424.7

申请日：2000-11-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3171 , H01L23/293 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/02333 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 在倒装片型半导体器件中,多个平头电极(12、32)形成在半导体基片(11、31)上。由固化树脂制成的绝缘应力吸收树脂层(14、34、34’)形成在半导体基片上,并具有对应平头电极的开口(14a、34a)。多个柔性传导部件(16、21、36、38、51、61)填充在开口内。多个金属凸块(17)形成在柔性传导层上。

12.

发明公开
布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法失效转让

公开(公告)号：CN101512758A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032766.6

申请日：2007-09-04

Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 森健太郎 , 山道新太郎 , 菊池克 , 村井秀哉 , 船矢琢央 , 前田武彦 , 本多广一 , 小川健太 , 塚野纯

IPC: H01L23/12 , H05K3/46

Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。

13.

发明授权
印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法失效

公开(公告)号：CN1317759C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 , 本多广一 , 方庆一郎 , 村井秀哉 , 菊池克 , 马场和宏

IPC: H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度-65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。