公开(公告)号：CN1462065A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03138379.3

申请日：2003-05-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  关川和成 ,  若林信一

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/71 ,  H01L21/66 ,  G03F7/20 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

公开(公告)号：CN100456457C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510059829.X

申请日：2005-03-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  中泽昌夫 ,  中泽秀人

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L21/4882 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。

公开(公告)号：CN100386854C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN03138379.3

申请日：2003-05-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  关川和成 ,  若林信一

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/71 ,  H01L21/66 ,  G03F7/20 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

公开(公告)号：CN1677655A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510059829.X

申请日：2005-03-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  中泽昌夫 ,  中泽秀人

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L21/4882 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。

公开(公告)号：CN1541052A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410034129.0

申请日：2004-04-22

Applicant: 须贺唯知 ,  新光电气工业株式会社 ,  冲电气工业株式会社 ,  三洋电机株式会社 ,  夏普株式会社 ,  索尼株式会社 ,  株式会社东芝 ,  日本电气株式会社 ,  株式会社日立制作所 ,  富士通股份有限公司 ,  松下电器产业株式会社 ,  三菱电机株式会社 ,  罗姆股份有限公司

Inventor： 须贺唯知 ,  伊藤寿浩 ,  中泽秀人 ,  赤川雅俊

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49197 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。

公开(公告)号：CN1428656A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02159553.4

申请日：2002-12-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关川和成 ,  赤川雅俊

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70283 ,  G03F7/70291 ,  G03F7/70466 ,  H05K3/0082

Abstract: 一种光学曝光方法和装置，用于在印刷布线板或半导体板上形成图案。以具有不同照射面积和不同扫描速度的多个光束照射要被曝光的表面的单个曝光区，例如，以具有较小照射面积的光束照射外围区，而以具有较大照射面积的光束照射内部区。