公开(公告)号：CN102577652A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161960.3

申请日：2009-10-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  久保秀雄 ,  鹈塚良典 ,  谷口淳

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20727 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20736

Abstract: 本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。

公开(公告)号：CN1893042A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200510113662.0

申请日：2005-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  伊达仁昭 ,  谷口淳

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。

公开(公告)号：CN1755923A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510004426.5

申请日：2005-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  伊达仁昭 ,  谷口淳

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面具有金属镀层(铜镀层)的许多碳纤维借助静电植绒法竖直地设置在一平板状临时基片上，碳纤维的一端用粘合剂临时附着在临时基片上。使碳纤维的未被临时附着的另一端与表面涂有焊膏的基片(铜板)接触，在这种状态中，硬焊材料(焊料)被熔化并冷却，从而使碳纤维和基片被硬焊(焊接)起来。在基片和碳纤维之间的机械和热连接完成以后，将其浸入有机溶剂中，使临时附着的临时基片与碳纤维剥离，以便制成散热片。

公开(公告)号：CN115516479A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202080100557.6

申请日：2020-05-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  丸山和范 ,  添田武志

IPC: G06Q10/06 ,  G06F30/20

Abstract: 信息处理装置具备执行部，该执行部通过利用进化算法执行对根据多个对象物向工作线的投入顺序确定的多个目标函数中的第一目标函数的单目标优化，来确定与初始投入顺序相比第一目标函数的值变得良好的第一投入顺序，通过执行对第二目标函数的单目标优化，来确定与初始投入顺序相比第二目标函数的值变得良好的第二投入顺序，并使用第一投入顺序以及第二投入顺序执行对多个目标函数的多目标优化。

公开(公告)号：CN103033078B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201210241664.8

申请日：2012-07-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  尾形晋 ,  日比野圣二 ,  谷口淳

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/043 ,  F28D15/046 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种回路热管和电子设备。该回路热管包括：蒸发器，用以将液相工作流体转换成气相工作流体；冷凝器，用以将气相工作流体转换成液相工作流体；第一蒸汽线和第一液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环主回路；以及第二蒸汽线和第二液体线，用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环辅助回路；其中，蒸发器包括：贮存器，其临时存储液相工作流体；第一蒸汽收集器，其与第一蒸汽线连通；第二蒸汽收集器，其与第二蒸汽线连通；第一吸液芯，其被布置在贮存器与第一蒸汽收集器之间；以及第二吸液芯，其被布置在贮存器与第二蒸汽收集器之间。

公开(公告)号：CN101142866B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580049065.4

申请日：2005-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭 ,  浅野正智 ,  南里宣弘

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。

公开(公告)号：CN1791320B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200510062847.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: H05K7/20 ,  F25D17/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。