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公开(公告)号：CN1738031A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100463151C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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公开(公告)号：CN101221773A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810001530.2
申请日：2008-01-04
Applicant: 富士通株式会社 , 财团法人神奈川科学技术研究院
CPC classification number: G11B5/855
Abstract: 本发明提供了磁记录介质及其制造方法，其中，该方法能够高精度转印能够用作用于形成阳极化氧化铝纳米孔的源的图案并且实现高生产能力；该大容量磁记录介质能够实现高密度记录。所述方法包括：在形成在模子的表面上的凹凸图案上形成金属层；使用粘合剂将基片结合到金属层的与模子的相反侧的表面；从所述金属层分离所述模子；通过纳米孔形成处理形成多孔层，在所述多孔层中，通过将通过所述模子中的凹凸图案转印到所述金属层已经形成的凹凸图案用作纳米孔源来将多个纳米孔形成为在基本垂直于基片平面的方向上定向；以及将磁材料填入所述纳米孔中。
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公开(公告)号：CN100385651C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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公开(公告)号：CN101142866A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049065.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。
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公开(公告)号：CN1741725A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410097872.0
申请日：2004-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具有能够展示良好冷却性能的冷却结构的小型轻型电子设备。通过焊接在位于其上安装有LCD显示板的盖罩体侧的外壳上来连接用于形成通道的具有多个沟槽的覆盖件。外壳构成一部分通道，并且冷却剂通道结合进外壳中。由主体产生出的热量通过冷却剂传送给盖罩体侧，并且通过执行散热板功能的外壳散发到外面。
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