-
公开(公告)号：CN109585317A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810619055.9
申请日：2018-06-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种测试具有多个电端子的集成电路封装的测试设备包括基座、插座、多个导电引脚及多个导电柱。所述基座包括多个电接点。所述插座设置在基座上且包括往远离基座方向弯曲的弯曲部分及分布在插座中的多个贯穿孔。所述导电引脚分别设置在贯穿孔中且电连接到电接点，其中所述导电引脚中的每一者从插座的上表面突出以形成与电端子中的一者的暂时电连接。所述导电柱设置在基座上且连接到弯曲部分，其中所述导电柱中的每一者电连接导电引脚中的一者与电接点中的一者。
-
公开(公告)号：CN109425810A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710712004.6
申请日：2017-08-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本揭露提供一种半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法，其中半导体测试装置包含：衬底；金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧。本揭露提供的半导体测试装置可以提升开发阶段时的板阶可靠度测试(Board Level Reliability Tests,BLRT)的效率。
-
公开(公告)号：CN103048499B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210031862.1
申请日：2012-02-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/0408 , G01R1/07342 , G01R31/31908
Abstract: 用于测试集成电路管芯的探针卡划分方法包括：提供具有第一数量的区别部分的第一探针卡划分布局。每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡。第一探针卡划分布局被再划分为具有第二数量的区别部分的第二探针卡划分布局。第二数量小于第一数量。本发明还提供了探针卡划分方案。
-
公开(公告)号：CN102879720B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210240151.5
申请日：2012-07-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07385
Abstract: 探针卡包括多个探针引脚，以及连接至该多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于连接第一图案中的多个探针引脚，以及重新连接不同于第一图案的第二图案中的多个探针引脚。本发明还提供无源插件的测试方案和装置。
-
公开(公告)号：CN104237577A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310370282.X
申请日：2013-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/318511 , G01R31/2889 , G01R31/318513
Abstract: 本发明提供了一种用于测试晶圆的系统，包括探针卡和晶圆。探针卡包括至少一个第一探针位和至少一个第二探针位。晶圆包括多个管芯。至少一个第一探针位被配置为用于第一测试，而至少一个第二探针位被配置为用于第二测试。多个管芯中的每一个管芯都与第一探针焊盘和第二探针焊盘相对应。至少一个第一探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第一探针焊盘。至少一个第二探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第二探针焊盘。本发明还公开了晶圆测试的方法和装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102456668A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110317964.5
申请日：2011-10-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544
CPC classification number: H01L22/14 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0237 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16155 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06596 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 将基板上的或者3维集成电路(3DIC)中的多个穿透硅通孔(TSV)链接在一起。将TSV链接在一起，从而增大了电信号。多个测试焊盘能够用于测试TSV。一个测试焊盘接地。剩下的测试焊盘电连接到链中的TSV，或者接地。
-
公开(公告)号：CN115561492A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210943460.2
申请日：2022-08-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 一种探针头结构，包括软性基板，具有顶面和底面。探针头结构包括第一探针柱，穿过基板。第一探针柱具有从底面凸出的第一突出部分。探针头结构包括重分布结构，位于基板的顶面和第一探针柱上，重分布结构与基板和第一探针柱直接接触。重分布结构包括位于介电结构中的介电结构和导线结构。导线结构电性连接至第一探针柱。探针头结构包括导线基板，位于重分布结构上方。探针头结构包括第一导电凸块，连接于导线基板和重分布结构之间。
-
公开(公告)号：CN109425810B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201710712004.6
申请日：2017-08-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本揭露提供一种半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法，其中半导体测试装置包含：衬底；金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧。本揭露提供的半导体测试装置可以提升开发阶段时的板阶可靠度测试(Board Level Reliability Tests,BLRT)的效率。
-
公开(公告)号：CN104237577B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310370282.X
申请日：2013-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/318511 , G01R31/2889 , G01R31/318513
Abstract: 本发明提供了一种用于测试晶圆的系统，包括探针卡和晶圆。探针卡包括至少一个第一探针位和至少一个第二探针位。晶圆包括多个管芯。至少一个第一探针位被配置为用于第一测试，而至少一个第二探针位被配置为用于第二测试。多个管芯中的每一个管芯都与第一探针焊盘和第二探针焊盘相对应。至少一个第一探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第一探针焊盘。至少一个第二探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第二探针焊盘。本发明还公开了晶圆测试的方法和装置。
-
公开(公告)号：CN107039401A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611046649.2
申请日：2016-11-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , G01R31/26
CPC classification number: H01L23/528 , G01R19/0092 , G01R31/2831 , H01L22/32 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L25/0655 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/24137 , H01L2924/18162 , H01L2924/2064 , H01L22/34 , G01R31/2644
Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括半导体衬底和衬底上的互连件。互连件包括互连件的最上层中的电介质以及多个导电焊盘，其中，多个导电焊盘中的每一个都从电介质至少部分地暴露。互连件还包括电流传感器，电流传感器与多个导电焊盘中的至少一个电耦合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.031 seconds)
