公开(公告)号：CN115561492A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210943460.2

申请日：2022-08-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林文益 ,  陈颢 ,  孙传翔 ,  王敏哲 ,  李建成 ,  陈承先

IPC: G01R1/067

Abstract: 一种探针头结构，包括软性基板，具有顶面和底面。探针头结构包括第一探针柱，穿过基板。第一探针柱具有从底面凸出的第一突出部分。探针头结构包括重分布结构，位于基板的顶面和第一探针柱上，重分布结构与基板和第一探针柱直接接触。重分布结构包括位于介电结构中的介电结构和导线结构。导线结构电性连接至第一探针柱。探针头结构包括导线基板，位于重分布结构上方。探针头结构包括第一导电凸块，连接于导线基板和重分布结构之间。

公开(公告)号：CN115494370A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210054535.1

申请日：2022-01-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 孙传翔 ,  陈泊佑 ,  赖启彰 ,  何修羽 ,  林培伟

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种用于探测待测装置的设备包括设置在待测装置之上的固定装置、沿固定装置的轮廓设置的线路膜、第一信号连接件和设置在线路膜上并朝向待测装置延伸的多个探针。线路膜包括附接到固定装置的顶部侧壁的第一部分，第一信号连接件设置在线路膜的第一部分上并电性连接到线路膜的第一部分。第一信号连接件通过线路膜电性耦合到探针。另提供用于探测待测装置的方法。