公开(公告)号：CN107039401A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611046649.2

申请日：2016-11-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈颢 ,  徐振翔 ,  林鸿志 ,  彭经能 ,  王敏哲

IPC: H01L23/544 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L23/528 ,  G01R19/0092 ,  G01R31/2831 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/2064 ,  H01L22/34 ,  G01R31/2644

Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括半导体衬底和衬底上的互连件。互连件包括互连件的最上层中的电介质以及多个导电焊盘，其中，多个导电焊盘中的每一个都从电介质至少部分地暴露。互连件还包括电流传感器，电流传感器与多个导电焊盘中的至少一个电耦合。