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公开(公告)号：CN113477545A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110108971.8
申请日：2021-01-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及多翻转半导体裸片分选器工具。一种裸片分选器工具可包含：第一输送机；及第一通道，其用于从一或多个装载口且经由所述第一输送机接收具有一组裸片的载体。所述裸片分选器工具可包含裸片翻转模块，其用于：从所述第一通道接收所述载体；通过改变所述一组裸片的一或多个裸片的定向来操纵所述一或多个裸片；及在操纵所述一或多个裸片之后使所述一或多个裸片返回到所述载体且不改变所述一或多个裸片在所述载体内的位置。所述裸片分选器工具可包含：第二输送机；及第二通道，其用于经由所述第二输送机从所述裸片翻转模块接收所述载体及经由所述第一输送机将所述载体提供到所述一或多个装载口。
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公开(公告)号：CN110828355A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910749628.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种用于搬运晶粒载体的装置。所公开的装置包括一装载端口以及一线道变换器，装载端口用于装载一晶粒载体，其可操作以固持多个晶粒至一处理工具中；一线道变换器连接至装载端口并被配置为将晶粒载体中的至少一个晶粒移动到处理工具的一入口，并将所述至少一个晶粒传送到处理工具中，以处理所述至少一个晶粒。
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公开(公告)号：CN110783244A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910703938.2
申请日：2019-07-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
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公开(公告)号：CN109786280A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810387865.6
申请日：2018-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677
Abstract: 一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和一种装载设备操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具，且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。载台在待机位置、上升位置和中间位置之间竖直地移动；在空间内部将载台从中间位置水平地移动到门接合位置；将载台定位在门接合位置处，以及打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置，以及在打开载具门之后，在空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110828354B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201910715733.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。
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公开(公告)号：CN114743908A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110787326.3
申请日：2021-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及多运输载体对接装置。多运输载体对接装置可以在多运输载体对接装置的腔室中存放及/或安排多个运输载体，并且可以在腔室内围绕运输载体形成气密密封。晶片运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片，而围绕运输载体的气密密封防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。围绕运输载体的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
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公开(公告)号：CN110783244B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201910703938.2
申请日：2019-07-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
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公开(公告)号：CN110828354A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910715733.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。
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公开(公告)号：CN110534453A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910380359.9
申请日：2019-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。
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