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公开(公告)号：CN115383769A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210322456.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B25J15/00 , H01L21/677
Abstract: 本案揭示一种复合叉状装置，包括第一叉指及与第一叉指分隔开的第二叉指，第一叉指及第二叉指之每一者具有上部表面及相对于上部表面呈凹陷的下部表面。第一叉指及第二叉指的上部表面被构型为协作地支持第一类型容器。第一叉指及第二叉指的下部表面被构型为协作地支持第二类型容器，其具有与该第一类型容器的构型不同的构型。本案也揭示一种使用该复合叉状装置的方法及系统。
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公开(公告)号：CN115148648A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210585108.6
申请日：2022-05-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 一种在半导体晶圆制造厂中搬运半导体晶圆的方法包括：将具有至少一半导体晶圆的晶圆盒装载至一装载埠的存储缓冲机中；从存储缓冲机内测量被选定的至少一个半导体晶圆的位置，选定的半导体晶圆从驻留于存储缓冲机内的晶圆盒中取出；以及至少部分地基于所述测量，判别选定的半导体晶圆的位置与额定位置的差异。
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公开(公告)号：CN114743907A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110784148.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及运输载体对接装置。运输载体对接装置在当运输载体的前段部分嵌入到运输载体对接装置的腔室中的同时，能够在运输载体周围形成气密密封(Air tightseal)。当气密密封存在于运输载体周围时，运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片，这防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。运输载体周围的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
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公开(公告)号：CN113611643A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110170586.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。
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公开(公告)号：CN115490047A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210037471.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65H18/10 , B65H18/06 , B65H23/032
Abstract: 在一些实施方式中，卷取装置可以通过围绕卷轴定位的导向块组的接收端接收材料。导向块组配置有在接收端处的开口且配置有一个或多个内表面，内表面配置为在围绕卷轴的表面的路径上引导材料。导向块组中的一个或多个内表面是弧形以整体沿着卷轴的表面。卷取装置可以操作马达，马达在加载方向旋转卷轴，以促使将材料加载到卷轴。基于被接收的材料和/或在加载方向上运行的马达，导向块组整体远离卷轴的表面行进。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113206023A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010946533.4
申请日：2020-09-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开自动搬运管芯载具的装置及方法。在一个实例中，所公开的装置包括：至少一个装载口，各自被配置成装载管芯载具，管芯载具能够操作以容纳多个管芯；以及接口工具，耦合到所述至少一个装载口及半导体处理单元。接口工具包括：第一机械臂，被配置成将管芯载具从所述至少一个装载口运送到接口工具；以及第二机械臂，被配置成将管芯载具从接口工具运送到半导体处理单元以处理管芯载具中的至少一个管芯。
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公开(公告)号：CN113257727B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010862386.2
申请日：2020-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种用于自动化晶片载具搬运的装置及操作方法。所述装置包括基底框架及设置在基底框架上的接合机构。接合机构包括控制器及主动扩展组件，所述主动扩展组件可移动地耦合到基底框架且由控制器控制以相对于基底框架实行往复移动。主动扩展组件由控制器驱动穿过基底框架，以与安装在晶片载具上的顶部凸缘接合。
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公开(公告)号：CN116197940A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210503803.3
申请日：2022-05-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露涉及用于从晶圆载台的盒中连接和/或移除紧固件的系统和方法。该系统包括一个机器人手臂，在机器人手臂的远程配置有一个螺丝工具组件。螺丝工具组件包括配制为容纳紧固件的下部套筒。螺丝旋具设置在于螺丝旋具组件的上部套筒内，并提供用以旋转螺丝旋具的马达。在使用期间，螺丝工具组件被定位于紧固件上方，使得下部套筒围绕紧固件，并且螺丝旋具可与紧固件接合。螺丝旋具从晶圆载台的盒中旋下紧固件，而紧固件的头部被容纳于下部套筒中。
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公开(公告)号：CN115881580A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210713447.8
申请日：2022-06-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明的实施例涉及晶圆处理装置和方法以及气流设备。装载端口接收晶圆载体。设备前端模块(EFEM)通过EFEM壳体的出入口将半导体晶圆转移到晶圆载体和从晶圆载体转移，并且还将晶圆转移到半导体处理或描绘工具和从半导体处理或描绘工具转移晶圆。设置在EFEM的壳体内的气流设备被连接以接收具有10％或更低的相对湿度的低湿度气体，并且被定位成使接收的低湿度气体流过进入开口。气流设备的饱和压力层对低湿度气体的渗透性随着与饱和压力层的进气边缘的距离增加而增加，例如由于穿过饱和压力的不同直径和/或密度的孔层。气流设备的过滤层使离开饱和压力层的气体均匀。
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公开(公告)号：CN115565921A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210236396.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明实施例涉及晶片运输容器及其操作方法。一种晶片运输载具包含用于提供改进空气密封以减少空气泄漏到所述晶片运输载具中的各种组件。所述晶片运输载具可包含外壳，其具有：中空壳，其含有真空或惰性气体以最小化及/或防止湿气及氧气进入到所述晶片运输载具中；晶片架，其集成到所述外壳的所述壳中以最小化及/或防止围绕所述晶片架的空气泄漏；及/或增强型基于磁体的门闩锁，其用于围绕所述外壳的开口的全外围提供空气密封。本文中所描述的这些组件及/或额外组件可减少及/或防止来自半导体制造设施的碎屑、水分及/或其它类型的污染进入所述晶片运输载具且引起晶片缺陷及/或装置故障。
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