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公开(公告)号：CN104385669B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410536287.X
申请日：2014-10-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于RFID标签制备中热压工艺，包括与RFID标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调，从而保证多个热压头高度与平行度的一致性，隔热效果良好。
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公开(公告)号：CN103434134A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310350334.7
申请日：2013-08-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C65/18
Abstract: 一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
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公开(公告)号：CN104925437B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510229532.7
申请日：2015-05-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向SMD的可扩展智能仓储系统，包括存料架组件、料盒组件、机械手组件、输送带组件以及检测区组件等，其中料盒组件包括一系列依序排列的料盒，并通过转动链组件安装在所述存料架组件上实现循环输送，各个料盒的前门和后门分别通过弹簧铰链在非存取料状态下保持封闭，并且为前门还配备有防止其开启的C型锁销；机械手组件包括触开杆、取料机械手和存料机械手，并通过对料盘前后门以及C型锁销的作用来实现存取料操作。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操控的方式实现对现有SMD仓库中多料盘的监控和自动存取功能，同时具备同步性好、操作精度高、多单元扩展性强等多个优点。
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公开(公告)号：CN104843409B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510228865.8
申请日：2015-05-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于SMD可扩展智能仓储系统的控制方法，包括能实现多个SMD料盘同时存入、取出的功能；具有RFID读写器及条码扫描双重管理识别系统，实现料盘的识别、扫描、信息录入；全自动化管理、存取料，库存信息自动化收集，有效降低库存管理的成本；提供存储量大、密闭性好、存储环境优良的存储空间；扩展性较强，每单元由多个料盘架组成，每单元都具有扩展接口，以便扩充仓库规模。通过本发明，能够高效率地实现SMD料盘的智能化存储和管理，极大地节约人力、物力成本。
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公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104385669A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410536287.X
申请日：2014-10-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于RFID标签制备中热压工艺，包括与RFID标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌状在连接筒壁面的紧定调平螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。紧定调平螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调，从而保证多个热压头高度与平行度的一致性，隔热效果良好。
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公开(公告)号：CN103915368A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410132958.6
申请日：2014-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L2221/683
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和W旋转驱动组件；凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接Z向驱动组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿Z轴上下移动；气缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿W向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态，从而辅助芯片吸附组件W向旋转运动。本发明结构简单紧凑，具有较好的生产效率和良品率，使用寿命长，工作可靠性高。
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公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN204713841U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520292934.7
申请日：2015-05-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65G1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种面向SMD的可扩展仓储系统，包括存料架组件、料盒组件、机械手组件、输送带组件以及检测区组件等，其中料盒组件包括一系列依序排列的料盒，并通过转动链组件安装在所述存料架组件上实现循环输送，各个料盒的前门和后门分别通过弹簧铰链在非存取料状态下保持封闭，并且为前门还配备有防止其开启的C型锁销；机械手组件包括触开杆、取料机械手和存料机械手，并通过对料盘前后门以及C型锁销的作用来实现存取料操作。通过本实用新型，能够以结构紧凑、便于操控的方式实现对现有SMD仓库中多料盘的监控和自动存取功能，同时具备同步性好、操作精度高、多单元扩展性强等多个优点。
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公开(公告)号：CN204450506U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520095355.3
申请日：2015-02-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25H7/04
Abstract: 本实用新型公开了一种多自由度打标装置，包括支撑组件、传动组件、动力组件、打标针组件和记号笔组件，其中支撑组件可实现打标装置的机械连接，同时还具有导向和位置调节的功能；动力组件为打标装置提供可控的动力，传动组件可适于在运动中多自由度地驱动打标针组件和记号笔组件，并提供高精度的打标操作；打标针组件和记号笔组件分别可在柔性膜上打出针孔和颜色标记，并检测标记是否成功完成。通过本实用新型，在高速运动过程中也能够高精度、稳定可靠地执行打标操作，而且反应灵敏度高，因而尤其适用于RFID标签之类对表面标识质量高的运用场合。
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