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公开(公告)号：CN103692452B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201310641597.3
申请日：2013-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J18/00 , B25J19/02 , B25J13/08 , F16D51/00 , F16D65/14 , F16D65/02 , F16D66/00 , F16D121/04 , F16D125/02
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度机械臂制动的制动装置及控制方法，所述制动装置包括：用于与制动执行元件配合完成制动动作的制动架，提供轴向移动自由度和传递扭矩的滚珠花键，用于制动执行元件的安装的球铰制动座，用于完成多自由度机械臂断电状态下的制动动作的制动执行元件以及用于测量制动执行元件压力大小的力传感器，还包括用于检测多自由度机械臂的工作、非工作状态的状态监测装置，用于控制制动执行元件的制动动作的制动控制器，以及驱动制动执行元件工作的气路元件。本发明具有结构简单、装配方便、制动安全可靠的优点，同时不约束多自由度机械臂的运动自由度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103722909B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310728496.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J29/393
Abstract: 本发明公开了一种面向卷到卷电喷打印过程的多物理量协同控制方法，包括：（a）输入有关基板、喷嘴和喷印微环境的一系列工艺参数参考值；（b）分别对喷嘴的位置状态、射流状态、液滴在基板上的沉积状态、基板的张力状态和位置状态分别执行实时检测；（c）采用喷印微环境-电压混合控制方式对喷嘴电压和喷印微环境温湿度共同执行调节；（d）采用张力-位置混合控制方式对基板的张力及位置、喷嘴位置共同执行调节；（e）在喷印完成之前持续对上述参数闭环控制，直至完成整个电喷打印过程。通过本发明，可显著提高电喷印质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点，因而尤其适用于卷到卷电喷打印产品的制备过程。
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公开(公告)号：CN103722909A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310728496.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J29/393
Abstract: 本发明公开了一种面向卷到卷电喷打印过程的多物理量协同控制方法，包括：（a）输入有关基板、喷嘴和喷印微环境的一系列工艺参数参考值；（b）分别对喷嘴的位置状态、射流状态、液滴在基板上的沉积状态、基板的张力状态和位置状态分别执行实时检测；（c）采用喷印微环境-电压混合控制方式对喷嘴电压和喷印微环境温湿度共同执行调节；（d）采用张力-位置混合控制方式对基板的张力及位置、喷嘴位置共同执行调节；（e）在喷印完成之前持续对上述参数闭环控制，直至完成整个电喷打印过程。通过本发明，可显著提高电喷印质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点，因而尤其适用于卷到卷电喷打印产品的制备过程。
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公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103692452A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310641597.3
申请日：2013-12-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J18/00 , B25J19/02 , B25J13/08 , F16D51/00 , F16D65/14 , F16D65/02 , F16D66/00 , F16D121/04 , F16D125/02
Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度机械臂制动的制动装置及控制方法，所述制动装置包括：用于与制动执行元件配合完成制动动作的制动架，提供轴向移动自由度和传递扭矩的滚珠花键，用于制动执行元件的安装的球铰制动座，用于完成多自由度机械臂断电状态下的制动动作的制动执行元件以及用于测量制动执行元件压力大小的力传感器，还包括用于检测多自由度机械臂的工作、非工作状态的状态监测装置，用于控制制动执行元件的制动动作的制动控制器，以及驱动制动执行元件工作的气路元件。本发明具有结构简单、装配方便、制动安全可靠的优点，同时不约束多自由度机械臂的运动自由度。
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公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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