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公开(公告)号：CN103592981B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310565358.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D27/02 , G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应可显著提高电子标签的封装质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN103311159A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310165723.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案，在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离，具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN103311159B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310165723.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案，在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离，具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN103592981A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310565358.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D27/02 , G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应可显著提高电子标签的封装质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN103434134A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310350334.7
申请日：2013-08-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C65/18
Abstract: 一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103295035A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310167889.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种RFID电子标签在线检测方法，具体为：在对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的RFID芯片ID号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所有RFID芯片ID，将读取的RFID芯片ID与该工位内的RFID标签ID与RFID标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的ID，其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种RFID电子标签在线检测装置，包括X向进给机构、Y向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适用于多行多列RFID标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且自动化程度高、稳定、可靠。
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公开(公告)号：CN103057102A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210514602.X
申请日：2012-12-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种热压装置，包括热压头对、热压头压力控制系统和热压头温度控制系统；热压头对由上热压头和下热压头组成；热压头压力控制系统，气管连接下热压头的动力组件，用于通过压力闭环反馈控制以向动力组件提供稳定压力的气体，在压力气体作用下动力组件驱动加热组件往复直线运动；热压头温度控制系统，电连接上、下热压头的第一、二加热组件，用于通过温度闭环反馈控制以稳定加热组件的温度。本发明热压头的动力组件并联接入控制气路，压力控制系统提供相同的气压，实现多个热压头输出压力的一致性；通过温度闭环反馈控制以稳定多个热压头的温度，解决了现有热压头压力调节不便、压力和温度的稳定性和一致性难以保证的问题。
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公开(公告)号：CN103295035B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310167889.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种RFID电子标签在线检测方法，具体为：在对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的RFID芯片ID号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所有RFID芯片ID，将读取的RFID芯片ID与该工位内的RFID标签ID与RFID标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的ID，其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种RFID电子标签在线检测装置，包括X向进给机构、Y向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适用于多行多列RFID标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且自动化程度高、稳定、可靠。
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公开(公告)号：CN103434134B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310350334.7
申请日：2013-08-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C65/18
Abstract: 一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
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公开(公告)号：CN103057102B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210514602.X
申请日：2012-12-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种热压装置，包括热压头对、热压头压力控制系统和热压头温度控制系统；热压头对由上热压头和下热压头组成；热压头压力控制系统，气管连接下热压头的动力组件，用于通过压力闭环反馈控制以向动力组件提供稳定压力的气体，在压力气体作用下动力组件驱动加热组件往复直线运动；热压头温度控制系统，电连接上、下热压头的第一、二加热组件，用于通过温度闭环反馈控制以稳定加热组件的温度。本发明热压头的动力组件并联接入控制气路，压力控制系统提供相同的气压，实现多个热压头输出压力的一致性；通过温度闭环反馈控制以稳定多个热压头的温度，解决了现有热压头压力调节不便、压力和温度的稳定性和一致性难以保证的问题。
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