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公开(公告)号：CN103367175B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310274444.X
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对准运动；调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构，其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连，分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副，且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发明，可以较好地实现调平机构与对准机构之间的相互配合，同时具备结构紧凑、便于操控、高刚度和高精度等特点。
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公开(公告)号：CN102157351B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110066671.4
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度V1下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度V2,再以第二速度V2下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。
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公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
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公开(公告)号：CN101707181A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910272685.4
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下降过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力，保证高速的以恒定的压力完成贴装动作，使芯片在贴装过程中不产生裂纹或者破损。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102623358A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210084100.8
申请日：2012-03-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种转动解耦的两自由度调平机构，包括定平台、动平台和连接在两平台之间的三个分支；第一分支仅有一个十字万向节与定、动平台相连接；第二分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副，滑块直线运动带动曲柄连杆转动，进而驱动动平台绕十字万向节与动平台的转动副的轴线旋转；第三分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副，滑块直线运动带动曲柄连杆旋转，进而驱动动平台绕十字万向节与定平台之间转动副轴线的旋转。本发明结构简单，动平台的两个转动运动完全解耦，运动性能良好，控制容易，工作空间较大，加工装配性好，具有良好的实用性。
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公开(公告)号：CN102157351A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110066671.4
申请日：2009-11-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片拾放控制方法,芯片以第一速度V1下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度V2,再以第二速度V2下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。
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公开(公告)号：CN102085752A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010552846.8
申请日：2010-11-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J2/135 , B41J2/175 , B41J3/00 , B41J29/393
Abstract: 本发明提供了一种气压式雾化喷墨打标装置，用于自动化生产线上对产品进行标记。该气压式雾化喷墨打标装置中，空气压缩机产生的气体经过贮气罐和总路减压阀后分为两路，一路气体流向液体输送单元将压力罐内的打标液体输送到雾化喷嘴，另一路经过气体输送单元到达雾化喷嘴实现打标液体雾化，另有电气控制单元控制两输送单元通往喷嘴的管路通断。该装置可扩展为多支路喷墨打标的形式，且每条支路可独立控制。本发明具有结构简单、成本低廉、方便灵活的特点，并且打标液体雾化后打出的标记醒目、容易干燥，可以应用于多领域的自动化检测生产线上打标。
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公开(公告)号：CN102623358B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210084100.8
申请日：2012-03-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种转动解耦的两自由度调平机构，包括定平台、动平台和连接在两平台之间的三个分支；第一分支仅有一个十字万向节与定、动平台相连接；第二分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副，滑块直线运动带动曲柄连杆转动，进而驱动动平台绕十字万向节与动平台的转动副的轴线旋转；第三分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副，滑块直线运动带动曲柄连杆旋转，进而驱动动平台绕十字万向节与定平台之间转动副轴线的旋转。本发明结构简单，动平台的两个转动运动完全解耦，运动性能良好，控制容易，工作空间较大，加工装配性好，具有良好的实用性。
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公开(公告)号：CN102085752B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010552846.8
申请日：2010-11-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J2/135 , B41J2/175 , B41J3/00 , B41J29/393
Abstract: 本发明提供了一种气压式雾化喷墨打标装置，用于自动化生产线上对产品进行标记。该气压式雾化喷墨打标装置中，空气压缩机产生的气体经过贮气罐和总路减压阀后分为两路，一路气体流向液体输送单元将压力罐内的打标液体输送到雾化喷嘴，另一路经过气体输送单元到达雾化喷嘴实现打标液体雾化，另有电气控制单元控制两输送单元通往喷嘴的管路通断。该装置可扩展为多支路喷墨打标的形式，且每条支路可独立控制。本发明具有结构简单、成本低廉、方便灵活的特点，并且打标液体雾化后打出的标记醒目、容易干燥，可以应用于多领域的自动化检测生产线上打标。
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